[发明专利]脲基压敏粘合剂

权利要求书

1.一种含有固化的混合物的粘合剂，所述固化的混合物包含：

至少一种X-B-X反应性低聚物，其中

X包含烯键式不饱和基团，

并且B包含非有机硅链段的脲基单元。

2.根据权利要求1所述的粘合剂，其中所述非有机硅链段的脲基单元包含至少一个脲基和至少一个氧化烯基团。

3.根据权利要求1所述的粘合剂，其中所述X-B-X反应性低聚物为非有机硅链段的脲基二胺与Z-X材料的反应产物，其中X包含烯键式不饱和基团，且Z包含胺反应性基团。

4.根据权利要求3所述的粘合剂，其中所述非有机硅链段的脲基二胺为聚氧化烯二胺与碳酸二芳基酯的反应产物。

5.根据权利要求3所述的粘合剂，其中Z包括异氰酸酯、吖内酯、酸酐或它们的组合。

6.根据权利要求4所述的粘合剂，其中所述碳酸二芳基酯为碳酸二苯酯。

7.根据权利要求1所述的粘合剂，其中所述X-B-X反应性低聚物为以下反应的反应产物：非有机硅链段的脲基二胺与Z-W-Z材料反应，其中Z包含胺反应性基团，W包含连接基；然后与Y-X材料反应，其中X包含烯键式不饱和基团，Y包含Z反应性基团。

8.根据权利要求7所述的粘合剂，其中Z-W-Z包括二异氰酸酯，且Y-X包括羟基官能化的(甲基)丙烯酸酯。

9.根据权利要求1所述的粘合剂，其中所述粘合剂为光学透明的粘合剂。

10.根据权利要求1所述的粘合剂，其中所述粘合剂为自润湿且可移除的粘合剂。

11.根据权利要求1所述的粘合剂，其中所述粘合剂为微结构化的粘合剂。

12.根据权利要求1所述的粘合剂，其中所述固化的混合物还包含烯键式不饱和材料。

13.根据权利要求1所述的粘合剂，还包含添加剂，其中所述添加剂包括压敏粘合剂、增塑剂、增粘剂或它们的混合物。

14.根据权利要求13所述的粘合剂，包含5-60重量％的压敏粘合剂和5-55重量％的增塑剂。

15.一种具有所述X-B-X结构的可聚合的反应性低聚物，其中X包含烯键式不饱和基团，且B包含非有机硅链段的脲基单元。

16.根据权利要求15所述的反应性低聚物，其中所述非有机硅链段的脲基单元包含至少一个脲基和至少一个氧化烯基团。

17.一种可固化反应混合物，包含：

至少一种X-B-X反应性低聚物，其中

X包含烯键式不饱和基团，且B包含非有机硅链段的脲基单元；和

引发剂。

18.根据权利要求17所述的可固化反应混合物，其中所述引发剂为光引发剂。

19.根据权利要求17所述的可固化反应混合物，还包含烯键式不饱和材料。

20.一种制备粘合剂的方法，包括：

提供可固化组合物，所述可固化组合物包含：

至少一种X-B-X反应性低聚物和引发剂，其中X包含烯键式不饱和基团，且B包含非有机硅链段的脲基单元；以及

固化所述可固化组合物。

21.根据权利要求20所述的方法，其中所述X-B-X反应性低聚物为非有机硅链段的脲基二胺与Z-X分子的反应产物，其中X包含烯键式不饱和基团，且Z包含胺反应性基团。

22.根据权利要求21所述的方法，其中所述非有机硅链段的脲基二胺为聚氧化烯二胺与碳酸二芳基酯的反应产物。

23.根据权利要求21所述的方法，其中Z包括异氰酸酯、吖内酯、酸酐或它们的组合。

24.根据权利要求22所述的方法，其中所述碳酸二芳基酯为碳酸二苯酯。

25.根据权利要求20所述的方法，其中所述X-B-X反应性低聚物为以下反应的反应产物：非有机硅链段的脲基二胺与Z-W-Z材料反应，其中Z包含胺反应性基团，W包含连接基；然后与Y-X材料反应，其中X包含烯键式不饱和基团，Y包含Z反应性基团。