[发明专利]电化学元件用电极的制造方法

权利要求书

1.一种电化学元件用电极的制造方法，包括：

准备表面具有高度为3μm～10μm的多个凸部的片状集电体的工序；和

在所述集电体的各凸部上分别形成具有叠层结构的活性物质体的工序，

形成所述活性物质体的工序包括：

第1层蒸镀工序，该工序通过使蒸发出的蒸镀原料从相对于所述集电体的法线倾斜的方向入射到所述集电体的所述表面，在所述各凸部上形成各活性物质体的位于最靠集电体的一侧的第1层；和

第2层蒸镀工序，该工序通过使蒸发出的蒸镀原料从相对于所述集电体的法线，在与所述第1层蒸镀工序中的所述蒸镀原料的入射方向相反的一侧倾斜的方向入射到所述集电体的所述表面，在所述第1层的至少一部分上形成第2层，

在所述第1层蒸镀工序中，一边使所述集电体向相对于所述集电体的法线的所述蒸镀原料的入射角度变小的方向移动一边进行蒸镀。

2.根据权利要求1所述的电化学元件用电极的制造方法，其中，在所述第2层蒸镀工序中，一边使所述集电体向相对于所述集电体的法线的所述蒸镀原料的入射角度变大的方向移动一边进行蒸镀。

3.根据权利要求2所述的电化学元件用电极的制造方法，其中，以与所述各凸部的表面的一部分接触的方式形成各活性物质体的所述第1层，以与所述各凸部的表面之中的不与所述第1层接触的部分接触的方式形成所述第2层。

4.一种电化学元件用电极的制造方法，是包括准备表面具有多个凸部的片状集电体的工序、和在所述集电体的各凸部上分别形成具有叠层结构的活性物质体的工序的电化学元件用电极制造方法，

形成所述活性物质体的工序，使用蒸镀装置进行，所述蒸镀装置具有室和配置在所述室内以使蒸镀原料蒸发的蒸发源，在所述室内以相对于所述蒸发源相互不重叠的方式设有第1蒸镀区域和第2蒸镀区域；并且该工序包括各至少一次的下述工序：

正方向输送工序(A)，该工序一边使所述集电体依次地移动到所述第1蒸镀区域和第2蒸镀区域一边进行蒸镀；和

反方向输送工序(B)，该工序是在所述工序(A)之后，一边使所述集电体沿与所述工序(A)中的所述集电体的输送方向相反的方向依次地移动到所述第2蒸镀区域和所述第1蒸镀区域一边进行蒸镀。

第1次的正方向输送工序包括：

(a1)第1层蒸镀工序，该工序通过在所述第1蒸镀区域，一边使相对于所述集电体的法线的所述蒸镀原料的入射角度减少，一边使所述蒸镀原料从相对于所述集电体的法线倾斜的第1方向入射到所述集电体的所述表面，从而在所述集电体的所述各凸部上形成所述活性物质体的位于最靠集电体的一侧的第1层；和

(a2)第2层蒸镀工序，该工序通过在所述第2蒸镀区域，一边使相对于所述集电体的法线的所述蒸镀原料的入射角度增加，一边使所述蒸镀原料从相对于所述集电体的法线在与所述第1方向相反的一侧倾斜的第2方向入射到所述集电体的所述表面，从而在所述第1层的至少一部分上形成第2层。

5.根据权利要求4所述的电化学元件用电极的制造方法，其中，第1次的反方向输送工序包括：

(b1)第3层蒸镀工序，该工序通过在所述第2蒸镀区域，一边使相对于所述集电体的法线的所述蒸镀原料的入射角度减少，一边使所述蒸镀原料相对于所述集电体的法线从所述第2方向入射到所述集电体的所述表面，从而形成第3层；和

(b2)第4层蒸镀工序，该工序通过在所述第1蒸镀区域，一边使相对于所述集电体的法线的所述蒸镀原料的入射角度增加，一边使所述蒸镀原料相对于所述集电体的法线从所述第1方向入射到所述集电体的所述表面，从而形成第4层。

6.根据权利要求4或5所述的电化学元件用电极的制造方法，其中，所述第1蒸镀区域以及第2蒸镀区域，包含以所述集电体的所述表面处于平面的方式输送所述集电体的平面输送区域。

7.根据权利要求4～6的任一项所述的电化学元件用电极的制造方法，其中，交替地多次重复进行所述正方向输送工序和所述反方向输送工序。

8.根据权利要求2或4所述的电化学元件用电极的制造方法，其中，使所述第1层蒸镀工序以及所述第2层蒸镀工序中的所述蒸镀原料的入射角度在45°～75°之间变化。