[发明专利]用于喷墨打印头的共基极横向双极结型晶体管电路有效

专利信息
申请号: 200880125764.6 申请日: 2008-01-28
公开(公告)号: CN101925464A 公开(公告)日: 2010-12-22
发明(设计)人: R·古普塔;A·霍蔡尔;B·裴 申请(专利权)人: 惠普开发有限公司
主分类号: B41J2/14 分类号: B41J2/14;B41J2/145;B41J2/05
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 李娜;王洪斌
地址: 美国德*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 用于 喷墨 打印头 基极 横向 双极结型 晶体管 电路
【权利要求书】:

1.一种喷墨打印机的打印头电路,包括:

被布置成多个行的多个行加热元件;

被布置成多个列的多个列加热元件;以及

多个横向双极结型晶体管(BJT),每个横向BJT连接在所述多个行加热元件中的对应一个行加热元件和所述多个列加热元件中的对应一个列加热元件之间并且与所述对应一个行加热元件和所述对应一个列加热元件串联连接,所述多个横向BJT具有共基极;

其中所述多个行加热元件和所述多个列加热元件被选择性地激励从而以期望的图案加热喷墨打印机中的墨以用于打印介质,且其中所述多个横向BJT的每个操作以允许激励与该BJT串联连接的对应行或列加热元件。

2.权利要求1的打印头电路,其中共基极连接到共同电位。

3.权利要求1的打印头电路,还包括:

多个行选择线,每个行选择线操作以同时激励所述多个加热元件的对应行;以及

多个列选择线,每个列选择线操作以同时激励所述多个加热元件的对应列。

4.权利要求3的打印头电路,其中当所述多个列选择线中的至少一个用来同时激励所述多个加热元件的对应列时,所述多个行选择线被设定成绝对地电位。

5.权利要求4的打印头电路,其中所述多个列选择线的其余列选择线被设定成绝对地电位。

6.权利要求3的打印头电路,其中当所述多个行选择线中的至少一个用来同时激励所述多个加热元件的对应行时,所述多个列选择线被设定成绝对地。

7.权利要求6的打印头电路,其中所述多个行选择线的其余行选择线被设定成绝对地电位。

8.权利要求3的打印头电路,其中当列选择线中的对应一个用来激励所述多个列加热元件的对应一个时,至少一个BJT操作为正向偏置的二极管以允许电流流过连接到其的所述多个列加热元件的该对应一个。

9.权利要求3的打印头电路,其中当行选择线中的对应一个用来激励所述多个行加热元件的对应一个时,至少一个BJT操作为正向偏置的二极管以允许电流流过连接到其的所述多个行加热元件的该对应一个。

10.权利要求1的打印头电路,其中喷墨打印机操作以执行商业交易的打印作业,其包括条形码打印、账单与收据打印、传真机打印和自动柜员机(ATM)打印中的一个。

11.一种制造喷墨打印机的打印头电路的方法,包括:

提供半导体衬底;

在所述半导体衬底上形成绝缘层;

用第一掩模按期望的图案来图案化所述绝缘层;

基于第一期望的图案用掺杂层来掺杂所述半导体衬底的第一和第二区,所述半导体衬底的第一和第二区提供所述打印头电路中的多个横向双极结型晶体管(BJT)的发射极和集电极区;

在所述绝缘层之上形成第一导体层;

用第二掩模图案化所述半导体衬底的第一和第二区之上的所述第一导体层;

用第三接触掩模进行图案化以蚀刻所述第一导体层;

在所述第一导体层和绝缘层之上形成钝化层;

用第四掩模进行图案化以蚀刻所述钝化层从而在其中提供到所述半导体衬底的第一和第二区处的第一导体层的开口以及到第三区处的半导体衬底的另一个开口;

在所述钝化层之上沉积第二导体层;以及

用第五掩模进行图案化以蚀刻所述第二导体层从而在所述另一个开口处为所述多个横向BJT中的一个以上横向BJT的每组形成共基极并且以便完成在所述打印头电路中制造所述多个横向BJT。

12.权利要求11的方法,还包括:

形成第二导体层以在由第四掩模创建的钝化层中的开口处电连接到第一导体层。

13.权利要求11的方法,其中:

用所述第二掩模进行图案化以限定加热元件的宽度;以及

用所述第三掩模进行图案化以进一步限定所述加热元件的长度。

14.权利要求13的方法,其中用第四掩模进行图案化以开通到第三区处的半导体衬底的路径从而在第三区处形成横向BJT的基极。

15.权利要求14的方法,还包括:

在通过用第四掩模进行图案化而打开的半导体衬底的第三区的顶部上形成第二导体层。

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