[发明专利]记录头及具备该记录头的记录装置有效
申请号: | 200880125989.1 | 申请日: | 2008-12-24 |
公开(公告)号: | CN101932452A | 公开(公告)日: | 2010-12-29 |
发明(设计)人: | 中川秀信;元洋一;桥本直 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | B41J2/335 | 分类号: | B41J2/335;B41J2/345 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘文海 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 记录 具备 装置 | ||
1.一种记录头,其特征在于,包括:
基板;
导电图案层,其形成在该基板上,且包括第一导电部、与该第一导电部成对的第二导电部、及使所述第一导电部与所述第二导电部绝缘的绝缘部;
电阻层,其形成在该导图案层上,且与所述第一导电部及所述第二导电部连接,并且在所述第一导电部与所述第二导电部之间具有发热区域。
2.根据权利要求1所述的记录头,其特征在于,
位于所述发热区域下方的所述绝缘部的最大厚度比所述第一导电部及所述第二导电部的厚度大。
3.根据权利要求2所述的记录头,其特征在于,
位于所述发热区域下方的所述绝缘部的厚度从该发热区域的中央朝向所述第一导电部及所述第二导电部侧逐渐变薄。
4.根据权利要求1~3的任一项所述的记录头,其特征在于,
位于所述发热区域下方的所述绝缘部在其内部具有空穴。
5.根据权利要求1~4的任一项所述的记录头,其特征在于,
位于所述发热区域下方的所述绝缘部的硬度比所述第一导电部及所述第二导电部的硬度大。
6.根据权利要求1~5的任一项所述的记录头,其特征在于,
所述第一导电部及第二导电部的导热系数比所述绝缘部的导热系数高,所述第一导电部与所述第二导电部的间隔距离从厚度方向的上方朝向下方逐渐变短。
7.根据权利要求1~6的任一项所述的记录头,其特征在于,
所述电阻层的平均厚度比所述第一导电部及第二导电部的平均厚度薄。
8.根据权利要求1~7的任一项所述的记录头,其特征在于,
在俯视时,所述第一导电部及第二导电部的至少一方具有比所述发热区域的宽度窄的狭窄区域。
9.根据权利要求1~8的任一项所述的记录头,其特征在于,
所述第一导电部及第二导电部的至少一方具有比其他区域厚度薄的薄层区域。
10.根据权利要求1~9的任一项所述的记录头,其特征在于,
设置多个所述第一导电部,
所述绝缘部的一部分延伸于多个所述第一导电部之间。
11.根据权利要求10所述的记录头,其特征在于,
所述绝缘部的一部分延伸于所述第一导电部的厚度方向的上表面上。
12.根据权利要求10或11所述的记录头,其特征在于,
所述第一导电部被所述基板、所述绝缘部、及所述电阻层包围。
13.根据权利要求10~12的任一项所述的记录头,其特征在于,
所述第一导电部的导热系数比所述绝缘部的导热系数高,
所述多个第一导电部中的一个第一导电部和与该一个第一导电部相邻的其他第一导电部的间隔距离从厚度方向的上方朝向下方逐渐变短。
14.根据权利要求10~13的任一项所述的记录头,其特征在于,
所述第二导电部与多个所述发热区域连接,并且其热容量比多个所述第一导电部小。
15.一种记录装置,其特征在于,具备:
权利要求1~14的任一项所述的记录头;
向该记录头的所述发热区域上输送记录媒体的输送机构。
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