[发明专利]种类更换单元及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及种类更换单元及其制造方法。更具体而言，涉及在测试装置中，与被测试设备形成电连接的种类更换单元、及更换单元的制造方法。

背景技术

半导体测试装置具有更换一部分元件使其与各种测试对应的结构。与被测试设备形成电接口的种类更换单元即为可更换元件中的一种。

种类更换单元具有与被测试设备的形状及与连接端子的配置对应的设备插口，以及将该插口连接在测试装置侧的连接器等。通过插拔连接器更换种类更换单元，测试装置可对应于各种被测试设备。

下述专利文献1中记载了性能板上搭载的插口板的结构。插口板具有层间配线，与上面搭载的IC插口及下面连接的同轴电缆电连接，此外，还具有结构上支持IC插口的功能。

下述专利文献2中记载了搭载多个插口的插口板。该插口板也在结构上支持插口的同时，具备插口用连线，承担着部分对插口的电连接。

专利文献1特开平11-094896号公报

专利文献2特开2000-235061号公报

发明内容

发明拟解决的课题

被测试设备中被处理的信号日益高速化。因此，半导体测试装置中的测试信号也实现了高速化，近年达到了千兆赫兹频带。这样一来，高频率的信号容易受到配线自身形成的分布参数的影响，传输损耗、失配反射、分支线反射等明显增加。由于测试装置中信号的衰减，难以正确评价被测试设备，需要寻求有效的措施。

解决课题的手段

为解决上述问题，本发明的第1实施方式中，提供一种种类更换单元，根据被测试设备的种类而安装在测试装置上，并插在被测试设备及测试装置之间的信号通道上，包括：插口板，其具有表面及背面，在所述表面侧上接近及隔离被测试设备；多个弹簧针，其与被测试设备的连接端子具有同样的配置并由插口板支持，且其前端突出于插口板的表面并与被测试设备的连接端子搭接。

另外，本发明的第2实施方式中，提供一种种类更换单元，根据被测试设备的种类而安装在测试装置上，插在被测试设备及测试装置之间的信号通道上，包括：插口板，其与设备插口背面的连接端子具有相同的配置，贯通其表面背面形成多个穿孔，表面上安装有所述设备插口，所述设备插口的表面上具有用于连接所述被测试设备的连接端子；模块元件，其固定于所述插口板的背面；弹簧针，其埋设于模块元件内，将模块元件内部面对插口板背面突出的前端，在插口板的背面与穿孔的端面搭接；同轴电缆，其一端连接在弹簧针的后端，从模块元件的背面一侧向测试装置侧延伸。

并且，本发明的第3实施方式中，提供一种种类更换单元，根据被测试设备的种类而安装在测试装置上，插在被测试设备及测试装置之间的信号通道上，包括：插口板，其在表面接近及隔离被测试设备；连接元件，其在插口板的表面，与被测试设备的连接端子在前端电连接；同轴电缆，其一端连接在连接元件的后端，从插口板的背面向测试装置侧延伸；导体模块，其固定于插口板的背面；导体模块与同轴电缆的屏蔽线电连接，且机械性支持同轴电缆。

本发明的第4实施方式中，提供一种制造种类更换单元的制造方法，该种类更换单元包括：支持组件，其具有表面及背面；弹簧针，其埋设在支持组件中，前端由支持组件的内部向表面突出；同轴电缆，其一端连接在弹簧针的后端，从支持组件的背面一侧向测试装置侧延伸；根据被测试设备的种类，种类更换单元被安装在测试装置上，插在被测试设备及测试装置之间的信号通道上，该制造方法包括：将弹簧针在支持组件上从表面插入支持组件的插入步骤；将同轴电缆的一端从背面插入支持组件的插入步骤；以及将弹簧针及同轴电缆电结合的步骤。

另外，本发明的第5实施方式中，提供一种测试装置，该测试装置具备对被测试设备进行测试的测试头；还有种类更换单元，根据被测试设备的种类安装在测试头上、插在被测试设备及测试装置之间的信号通道中；种类更换单元包括：插口板，其具有表面及背面，在表面侧接近及隔离被测试设备；多个弹簧针，其与被测试设备的连接端子具有同样配置并由插口板支撑，且其前端突出于插口板的表面并与被测试设备的连接端子搭接。