[发明专利]酰亚胺低聚物和使其加热固化而成的聚酰亚胺树脂

说明书

相关申请

本申请要求2008年02月07日申请的日本国专利申请2008-027704号、和2008年02月07日申请的日本国专利申请2008-027705号的优先权，并将其内容援引于此。

技术领域

本发明涉及热固化性的酰亚胺低聚物，尤其是成形性优异、且通过加热固化能够获得耐热性优异的聚酰亚胺树脂的酰亚胺低聚物。

背景技术

聚酰亚胺树脂的耐热性优异，显示出非常高的热分解温度，因此作为火箭或人造卫星领域的碳纤维强化结构材料基体使用(例如，参照非专利文献1)。另外，近年来，在利用Si晶圆的LSI的领域中，伴随着信息的高密度化高速化，使用Si-C的电子部件的研究正在积极进行，假设在使用了Si-C的LSI等中以超过400℃的温度进行工作，但即便使用被称为耐热性优异的现有的聚酰亚胺树脂也无法应对。因此，不仅限于聚酰亚胺树脂，还对各种耐热性高分子薄膜的使用进行了研究(例如，参照非专利文献2)。

另一方面，由于聚酰亚胺树脂为高耐热性，因此结晶结构较坚固，溶解和熔融特性欠佳，存在成形困难的问题。对于这种问题，近年来，正在进行具有热固化性的酰亚胺低聚物的研究开发。即，通过在酰亚胺低聚物的末端加成4-苯乙炔基邻苯二甲酸酐等交联反应性官能团，在成形酰亚胺低聚物后，利用加热进行低聚物链间的交联反应而固化树脂，从而获得具有高耐热性的聚酰亚胺树脂成形体。

此外，为了改善这种酰亚胺低聚物的溶解和熔融特性、或者所得到的聚酰亚胺树脂的物性，例如，提出了一种引入了2，3，3’，4’-联苯基四甲酸二酐这类非轴对称性的联苯基酸二酐的酰亚胺低聚物(例如，参照专利文献1)。另外，已知：通常的聚酰亚胺结构的直线性较高，分子间相互作用非常大，与此相对通过引入这种非轴对称性分子，聚酰亚胺链显示出螺旋性，因此分子间相互作用减小，热熔融性和着色性得到改善(例如，参照非专利文献3)。

除此之外有如下报道：作为二胺，例如，以特定的比例使用了1，3-双(4-氨基苯氧基)苯这类柔性的二胺与3，4’-二氨基二苯基醚这类刚性的二胺的酰亚胺低聚物，适合利用了树脂传递成形(RTM)或树脂注入(RI)技术的聚酰亚胺树脂的成形(例如，参照专利文献2)。

专利文献1：日本特开2000-219741号

专利文献2：美国专利6,359,107号

非专利文献1：柿本雅明监修，“最新ポリイミド材料と応用技術(最新聚酰亚胺材料和应用技术)”，シ一エムシ一出版

非专利文献2：“SiCパワ一エレクトロニクス実用化·導入普及戦略に係る調查研究(关于SiC电力电子学实用化和导入普及战略的调查研究)”，財団法人新機能素子研究開発栛会(财团法人新功能元件研究开发协会)，平成17年3月

非专利文献3：Masatoshi Hasegawa等，Macromolecules，1999，32，p382

发明内容

发明要解决的问题

然而，在专利文献1、2中使用的那种非轴对称性的酸二酐或芳香族二胺单体，因其合成比较困难且比较昂贵，所以事实上难以将这样获得的高耐热性-易热成形性的酰亚胺低聚物应用到各种领域中。

即，本发明的目的在于，提供一种酰亚胺低聚物，其具有优异的热成形性、和作为加热固化后的聚酰亚胺树脂的优异的耐热性，同时能够容易且廉价地获得。

用于解决问题的方案

本发明人等对于前述现有技术的问题进行了深入研究，结果发现，通过仅在酰亚胺低聚物链的中心部配置2个氨基未引入到同一轴上的1分子的非轴对称性的芳香族二胺(例如，3，4’-二氨基二苯基醚、3，4’-二氨基二苯基甲烷)，所得到的酰亚胺低聚物具有螺旋性，因而热成形性优异；进而发现，将该酰亚胺低聚物加热固化得到的聚酰亚胺树脂显示出优异的耐热性，由此完成了本发明。

即，本发明的酰亚胺低聚物的特征在于，其仅在低聚物链的中心部具有来自1分子的下述通式(1)所示的非轴对称性芳香族二胺的非轴对称部位，