[发明专利]具有双集成电路的系统以及所述系统在实施远程应用方面的使用有效
申请号: | 200880126457.X | 申请日: | 2008-12-02 |
公开(公告)号: | CN101933033A | 公开(公告)日: | 2010-12-29 |
发明(设计)人: | M·蒂尔;J·莱本古思;J-C·菲达尔戈 | 申请(专利权)人: | 格马尔托股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 卢江;李家麟 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 集成电路 系统 以及 实施 远程 应用 方面 使用 | ||
1.一种用于通信设备的具有双集成电路的系统,所述系统包括:
-集成电路智能卡,其包括衬底(20);
-该衬底中的第一集成电路(μP1)以及该集成电路的第一通信接口(24),所述第一电路适合于与该设备通信;
-第二便携式集成电路(μP2),其包括第三通信(48,49,51)/互连(28)接口,
其特征在于,所述第一集成电路(μP1)包括第二通信(40,55)/互连(30)接口,所述第二通信(40,55)/互连(30)接口耦合到和/或接触所述第二便携式集成电路的所述第三接口(48,49,51,28)。
2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,该系统包括具有包含第二集成电路(μP2)的便携式对象(25,48)的尺寸的空腔(26,26a),第二便携式对象与其接口(25,49,51)一起被包括在内。
3.根据权利要求2所述的系统,其特征在于,所述第二通信/互连接口包括电接触(30),所述电接触(30)通向该空腔并且通过互连迹线(32)连接到第一集成电路(μP1)。
4.根据前述权利要求之一所述的系统,其特征在于,所述第二通信/互连接口包括射频天线(40,55)。
5.根据前述权利要求之一所述的系统,其特征在于,第一集成电路(μP1)被安装在模块(22)中,所述模块(22)包括双面介电衬底(34),其中所述衬底在一个面上承载具有电接触(24)的所述第一通信接口并且在相对的面上承载所述第二通信/互连接口(30)。
6.根据权利要求2至5之一所述的系统,其特征在于,介电衬底(34)延伸到所述空腔(26)中,第二接口(30)与所述空腔相对。
7.根据权利要求2至6之一所述的系统,其特征在于,所述衬底包括用于使用可重定位的胶带封闭所述空腔的装置(26)。
8.根据权利要求2至7之一所述的系统,其特征在于,空腔(26a)通向衬底的切片(20)。
9.根据权利要求2至8之一所述的系统,其特征在于,所述空腔包括使设备处于接触位置的闭锁装置。
10.根据前述权利要求之一所述的系统,其特征在于,所述第一电路(μP1)被安装在模块/天线类型的模块上,所述模块/天线类型的模块包括双面介电衬底,所述双面介电衬底在与电接触垫(24)相对的面上承载天线。
11.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,天线(55)被内置在所述衬底中并且连接到第一模块(μP1)。
12.根据权利要求1或11之一所述的系统,其特征在于,天线(55)围绕所述设备的容纳空腔(26)。
13.根据前述权利要求之一所述的系统,其特征在于,该系统在第一(40)和第二(49,51)天线通信接口之间包括中继天线(60,LC)。
14.根据前述权利要求之一所述的系统,其特征在于,第二集成电路(μP2)被包括在电接触模块(25)、天线模块(48)、以及天线芯片之中。
15.根据前述权利要求之一所述的系统,其特征在于,卡(20)具有标准规格。
16.一种用于通信设备的集成电路智能卡,所述卡包括:
-第一集成电路(μP1),该第一集成电路包括第一通信(24)/互连接口,其中所述第一电路适于与该设备通信,
其特征在于,所述第一集成电路(μP1)包括第二通信/互连接口(30,40,55),所述第二通信/互连接口适于耦合到/接触第二便携式集成电路。
17.根据前一权利要求所述的智能卡,其特征在于,该智能卡包括空腔(26),所述空腔被指定用于容纳所述第二集成电路(μP2)。
18.根据权利要求16或17之一所述的智能卡,其特征在于,该智能卡是具有标准规格的用户识别卡。
19.一种具有卡规格的用于通信设备的适配器,该适配器包括具有卡规格的衬底本体,其特征在于,所述衬底本体适于将两个集成电路、即分别为第一集成电路μP1和第二集成电路μP2聚集在该规格内,其中至少一个集成电路是便携式的和/或可移动的。
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