[发明专利]压电振动器的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

权利要求书

1.一种压电振动器的制造方法，利用基底基板用圆片和盖基板用圆片而一次性制造多个在互相接合的基底基板与盖基板之间形成的空腔内密封了压电振动片的压电振动器，其特征在于，包括：

凹部形成工序，在所述盖基板用圆片形成多个在叠合了两圆片时形成所述空腔的空腔用的凹部；

贯通电极形成工序，在所述基底基板用圆片形成多个贯通该圆片的贯通电极；

迂回电极形成工序，在所述基底基板用圆片的上表面形成多个对于所述贯通电极电连接的迂回电极；

装配工序，通过所述迂回电极将多个所述压电振动片接合到所述基底基板用圆片的上表面的装配工序；

叠合工序，叠合所述基底基板用圆片与所述盖基板用圆片，在由所述凹部和两圆片包围的所述空腔内收容压电振动片；

接合工序，接合所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片，使所述压电振动片密封于所述空腔内；

外部电极形成工序，在所述基底基板用圆片的下表面形成多个与所述贯通电极电连接的外部电极；以及

切断工序，切断已接合的所述两圆片，小片化为多个所述压电振动器，

所述贯通电极形成工序具有：贯通孔形成工序，在所述基底基板用圆片形成多个贯通该圆片的贯通孔；设置工序，在这些多个贯通孔内配置两端平坦且形成为与基底基板用圆片大致相同的厚度的导电性的芯材，并且在芯材与贯通孔之间配置连接件；以及烧结工序，将连接件在既定温度下烧结，由此将贯通孔、连接件和芯材固定成一体。

2.如权利要求1所述的压电振动器的制造方法，其特征在于：所述连接件使用膏；

在进行所述设置工序时，向所述芯材和所述贯通孔之间埋入所述膏；

在进行所述烧结工序时，将埋入的所述膏烧结而固化，由此将膏、所述芯材和所述贯通孔固定成一体。

3.如权利要求2所述的压电振动器的制造方法，其特征在于：

作为所述芯材，采用热膨胀系数与所述基底基板用圆片大致相等的材料。

4.如权利要求2所述的压电振动器的制造方法，其特征在于：

在进行所述设置工序时，埋入包含多个金属微粒的膏。

5.如权利要求4所述的压电振动器的制造方法，其特征在于：

作为所述金属微粒，使用形成为非球形形状的微粒。

6.如权利要求2所述的压电振动器的制造方法，其特征在于：

在进行所述设置工序时，对所述膏进行去泡处理后埋入所述贯通孔内。

7.如权利要求1所述的压电振动器的制造方法，其特征在于：

作为所述连接件，利用两端平坦且形成为与基底基板用圆片大致相同的厚度的由玻璃材料构成的筒体；

在进行所述设置工序时，对所述贯通孔埋入所述筒体，并向该筒体的中心孔插入所述芯材；

在进行所述烧结工序时，通过将埋入的所述筒体烧结，将筒体和所述贯通孔和所述芯材固定成一体。

8.如权利要求7所述的压电振动器的制造方法，其特征在于：

作为所述筒体，使用所述烧结前预先被临时烧结的筒体。

9.如权利要求7所述的压电振动器的制造方法，其特征在于：

作为所述基底基板用圆片，使用由与所述筒体相同的玻璃材料构成的圆片；

作为所述芯材，使用热膨胀系数与所述筒体大致相等的材料。

10.如权利要求1所述的压电振动器的制造方法，其特征在于：

在所述装配工序前，具备接合膜形成工序，以在基底基板用圆片的上表面形成接合膜，该接合膜在叠合了所述基底基板用圆片和所述盖基板用圆片时，包围所述凹部的周围；

在进行所述接合工序时，通过所述接合膜来阳极接合所述两圆片。

11.如权利要求1所述的压电振动器的制造方法，其特征在于：

在进行所述装配工序时，利用导电性的凸点来凸点接合所述压电振动片。

12.如权利要求1所述的压电振动器的制造方法，其特征在于：

在进行所述贯通孔形成工序时，将所述贯通孔形成为剖面锥状。

13.如权利要求1所述的压电振动器的制造方法，其特征在于：

在进行所述贯通电极形成工序时，作为所述芯材而使用剖面锥状的芯材。