[发明专利]电解电容器用铝电极板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及对铝板蚀刻而成的电解电容器用铝电极板的制造方法。

背景技术

近年来，随着个人计算机、信息设备的数字化、高频化，在电解电容器中，除要求薄型化、低阻抗化、低ESR外，还要求低ESL化、高容量化。为了对应这些要求，正在进行固体铝电解电容器的开发。但是，为实现电解电容器的高容量化，需要提高铝箔的蚀刻倍率。

于是，提出有通过加厚铝箔并较深地进行蚀刻以提高静电容的方案(参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2005-150705号公报

但是，当使用厚的铝箔并加深蚀刻部位时，在现有的蚀刻技术中，存在如下问题：在使蚀刻坑生长(成长)时，蚀刻部分发生溶解，不能提高蚀刻倍率。

发明内容

鉴于以上问题，本发明的课题在于：提供一种通过改良蚀刻液而能够得到高的静电容量(即电容)的电解电容器用铝电极板的制造方法，。

为了解决上述课题，本申请的发明人等经过各种研究发现：如果将铝纯度为99.98质量％以上且含有不足30ppm的铜、5～50ppm的铁的铝板，在以0.01ppm以上且不足100ppm的浓度混合(配合)有具有螯合(chelate)作用的添加剂的蚀刻液中进行交流蚀刻，则在使蚀刻坑生长时，表面的溶解被抑制，其结果是能够提高蚀刻倍率。本发明是基于以上见解而完成的，提供一种电解电容器用铝电极板的制造方法，将铝板在蚀刻液中进行交流蚀刻而增大表面(扩面)，该电解电容器用铝电极板的制造方法的特征在于：所述铝板构成为，铝纯度为99.98质量％以上，含有不足30ppm的铜、5～50ppm的铁，剩余部分为其它的不可避免的杂质，在上述蚀刻液中以0.01ppm以上且不足100ppm的浓度混合有具有螯合作用的添加剂。

在本说明书中，“铝蚀刻板”的厚度在150μm以上。

在本发明中，由于在以0.01ppm以上且不足100ppm的浓度混合有具有螯合作用的添加剂的蚀刻液中对铝板进行交流蚀刻，因此，每平方毫米能够形成(穿孔)数千～数十万个海绵状的坑。在这样的蚀刻板，表面的溶解少，使蚀刻在两个面总计进行至150μm以上的深度。更具体的说，蚀刻在单面进行至75μm以上、或者100μm以上、进而120μm以上的深度。因此，能够得到蚀刻倍率高且静电容量高的电解电容器用铝电极板。

在本发明中，优选如下方式：作为对所述铝板进行的蚀刻工序，至少进行：在所述铝板上形成蚀刻坑的蚀刻工序；和使所述蚀刻坑生长的蚀刻工序，在使该蚀刻坑生长的蚀刻工序中，进行在混合有所述添加剂的所述蚀刻液中的蚀刻。

本发明中，优选如下方式：在进行在混合有上述添加剂的上述蚀刻液中的蚀刻时，将该蚀刻液的温度优选设定为25℃以下。

在本发明中，作为所述添加剂，例如能够使用选自DTPA(二乙撑三胺五乙酸：diethylene-triamine-pentaacetic acid)、EDTA(乙二胺四乙酸：ethylene-diamine-tetraacetic acid)、DHEG(邻苯二甲酸二乙基己基酯：Diethylhexyl phthalate)、HEDTA(羟乙基乙二胺三乙酸：Hydroxyethyl Ethylene Diamine Triacetic Acid)、甘氨酸(glycine：氨基乙酸)、五氧化二磷(Phosphorus pentoxide)和三聚磷酸盐(tripolyphosphate)中的一种或多种螯合剂。

应用了本发明的电解电容器用铝电极板作为铝电解电容器的阳极被使用，该铝电解电容器使用功能性高分子作为电解质。即，应用了本发明的电解电容器用铝电极板在表面形成电介质膜，在该电介质膜上形成功能性高分子层，用于电解电容器。

附图说明

图1是表示应用了本发明的电解电容器用铝蚀刻板的截面照片的图。

图2是使用应用了本发明的电解电容器用铝蚀刻板制作电解电热器时的说明图。

附图标记的说明

1电解电容器用铝蚀刻板

2芯部

3蚀刻部位

具体实施方式

下面，作为本发明的实施方式，对应用了本发明的电解电容器用铝电极板的制造方法进行说明。

本发明中，在制造构成铝固体电解电容器的阳极的电解电容器用铝电极板(蚀刻板)时，将厚度为150μm以上的铝板在蚀刻液中交流蚀刻而增大表面。在本方式中，铝板的铝纯度在99.98质量％以上，含有不足30ppm的铜、5～50ppm的铁，剩余部分为其它不可避免的杂质。