[发明专利]有机涂层方法

权利要求书

1.一种部件的有机涂层的方法，该部件只有一部分需要涂覆，而其他部分不需要涂覆，该方法包括以下步骤：

在第一托盘上支撑一个部件，所述的第一托盘包含一个标记不用进行涂覆的部件部分的形状，以阻止对这些部分进行环绕式涂覆处理；

多个支撑有壳体的第一托盘按平面排列成阵列后支撑在第二托盘上；

将涂层材料涂到第二托盘上的阵列上；

将第二托盘上的已涂覆阵列搬运到一个闪蒸出烤箱中，并保持一段选定的时间；

将第二托盘上的已涂层阵列搬运到一个固化炉中，并保持一段选定的时间。

2.如权利要求1所述的方法，其中涂层材料的涂覆是静电涂覆，部件、第一托盘和第二托盘是导电通的，因此对于第二托盘的电气接地可以使部件也进行电气接地。

3.如权利要求1所述的方法，其中的涂层材料包括包含丁基溶纤剂的水基有机涂层材料。

4.如权利要求1所述的方法，其中的第一托盘置于第二托盘上，因此两个相邻的第一托盘间实际上没有空隙。

5.如权利要求1中所述的方法，其中的第一托盘和/或第二托盘具备较低的热质量，从而不会显著增加部件、第一托盘和第二托盘的总散热能力。

6.如权利要求1中的工艺，其中的部件包括一个硬盘驱动壳体或其它电子部件，涂层仅用于覆盖壳体或电子部件的选定一侧。

7.一种硬盘驱动壳体的有机涂覆方法，所述的硬盘驱动的壳体仅需要壳体内部涂覆，而不需要壳体外部涂覆，所述的方法包含以下步骤：

在第一托盘上支撑硬盘驱动壳体，所述的第一托盘包含一个标记不用进行涂覆的壳体外部的形状，以阻止对壳体外部进行环绕式涂覆处理；

多个支撑有壳体的第一托盘按平面排列成阵列后支撑在第二托盘上；部件、第一托盘和第二托盘导电通，因此对于第二托盘的电气接地可以使部件也进行电气接地；通过静电方式将涂层材料涂覆到支撑有壳体的且支撑在第二托盘上的第一托盘的阵列上；将第二托盘上的已涂覆阵列搬运到一个闪蒸出烤箱中，并保持一段选定的时间，从而使涂层流动到均匀的厚度，同时使涂层材料载体蒸发；将第二托盘上的已涂覆阵列搬运到一个固化炉中，并保持一段选定的时间，从而使涂层材料固化。

8.如要求1所述的方法，其中的涂层材料包括包含丁基溶纤剂的水基有机涂层材料。