[发明专利]焊接装置及焊接方法有效
申请号: | 200880128541.5 | 申请日: | 2008-10-07 |
公开(公告)号: | CN101981679A | 公开(公告)日: | 2011-02-23 |
发明(设计)人: | 菅原健二;陈勇 | 申请(专利权)人: | 株式会社新川 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 上海三和万国知识产权代理事务所 31230 | 代理人: | 王礼华 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊接 装置 方法 | ||
1.一种焊接装置,其特征在于:
该焊接装置包括:
焊接头,通过XY台在X、Y方向移动;
焊接臂,安装在焊接头,使得安装在前端的焊接工具相对半导体芯片的焊接点沿接离方向动作;
照相机,相对焊接时的焊接工具的中心线,光轴沿着X、Y方向偏移所定量,安装在焊接头,取得焊接点及焊接在焊接点的压焊球的图像;
控制部,根据由照相机取得的焊接点的图像以及偏移量,控制焊接工具中心轴的X、Y方向位置;
控制部包括:
轮廓取得手段,处理由照相机取得的图像,取得焊接点各边,以及压焊球的轮廓;
间隙长度取得手段,取得焊接点各边和压焊球轮廓的各间隙长度;
偏移量修正手段,根据由间隙长度取得手段取得的各间隙长度,进行偏移量修正。
2.根据权利要求1中所述的焊接装置,其特征在于:
轮廓取得手段取得至少一个焊接点的各边,以及焊接在各焊接点的各压焊球的各轮廓;
间隙长度取得手段将各焊接点的沿X方向延伸的各边和各压焊球的各轮廓的Y方向距离作为各Y方向间隙长度取得,将各焊接点的沿Y方向延伸的各边和各压焊球的各轮廓的X方向距离作为各X方向间隙长度取得;
偏移量修正手段进行比较,判断各X方向间隙长度及各Y方向间隙长度是否处于预先设定的容许范围,当各X方向间隙长度之中至少一个处于容许范围外场合,根据各X方向间隙长度和容许范围的中央值之差,使得X方向的偏移量变化,当各Y方向间隙长度之中至少一个处于容许范围外场合,根据各Y方向间隙长度和容许范围的中央值之差,使得Y方向的偏移量变化。
3.根据权利要求2中所述的焊接装置,其特征在于:
轮廓取得手段取得设计间隙长度相同的多个焊接点的各边,以及焊接在各焊接点的各压焊球的各轮廓;
偏移量修正手段根据各X方向间隙长度的平均值和容许范围的中央值之差,使得X方向的偏移量变化,根据各Y方向间隙长度的平均值和容许范围的中央值之差,使得Y方向的偏移量变化。
4.根据权利要求2中所述的焊接装置,其特征在于:
间隙长度取得手段在相同焊接点一个一个取得X方向间隙长度以及Y方向间隙长度。
5.根据权利要求4中所述的焊接装置,其特征在于:
X方向间隙长度和Y方向间隙长度系邻接二边与压焊球轮廓的Y方向距离和X方向距离。
6.根据权利要求3中所述的焊接装置,其特征在于:
间隙长度取得手段从包含在X方向的设计间隙长度相同的第一组的多个焊接点的各边,以及焊接在各焊接点的各压焊球的各轮廓,取得各X方向间隙长度,从包含在Y方向的设计间隙长度相同的第二组的多个焊接点的各边,以及焊接在各焊接点的各压焊球的各轮廓,取得各Y方向间隙长度。
7.根据权利要求1中所述的焊接装置,其特征在于,包括:
压焊球直径计算手段,根据由间隙长度取得手段取得的各间隙长度以及焊接点宽度,计算压焊球直径;
显示手段,显示计算得到的压焊球直径。
8.根据权利要求7中所述的焊接装置,其特征在于:
轮廓取得手段取得焊接点宽度和设计间隙长度相同的多个焊接点的各边,以及焊接在各焊接点的各压焊球的各轮廓;
间隙长度取得手段将各焊接点的沿X方向延伸的各边和各压焊球的各轮廓的Y方向距离作为各Y方向间隙长度取得,将各焊接点的沿Y方向延伸的各边和各压焊球的各轮廓的X方向距离作为各X方向间隙长度取得;
压焊球直径计算手段从焊接点宽度减去X、Y某一方向或两方向的间隙长度平均值的2倍,计算压焊球直径。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造