[发明专利]基板质量测试器有效
申请号: | 200880128784.9 | 申请日: | 2008-05-22 |
公开(公告)号: | CN102017114A | 公开(公告)日: | 2011-04-13 |
发明(设计)人: | 李淳钟;禹奉周 | 申请(专利权)人: | 塞米西斯科株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01N21/88;G02F1/13 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 韩明星;金光军 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 质量 测试 | ||
1.一种基板质量测试器,包括:
机器人支撑框架,由驱动零件旋转;以及
机器人零件,互相结合在所述机器人支撑框架,根据所述机器人支撑框架的旋转来抽取安装在托盘上的基板,以及供应所述基板给处理设备,
其中在所述机器人支撑框架的端部一体地提供检测单元,以便在所述基板由所述机器人零件的交互移动而通过时,实时地检查所述基板的表面及边缘的质量,以及
所述检测单元受到控制单元的控制,以便综合地确定所述基板是否受到损害。
2.如权利要求1所述的基板质量测试器,其中所述检测单元包括:
检测框架,具有供所述基板通过的通道,且结合在所述机器人支撑框架的端部或顶端以伸出到外部;
照明器,当所述基板通过所述通道时将光照射到所述基板;以及
图像处理器,当所述照明器照射所述光时,将拍摄所述基板的表面,以传送所拍摄的图像到所述控制单元。
3.如权利要求1所述的基板质量测试器,其中所述检测单元包括检测框架,所述检测框架具有供所述基板通过的通道,且结合在所述机器人支撑框架的端部或顶端以伸出到外部,以及
所述检测框架包括安装于其中的激光产生器及激光检测器。
4.如权利要求2或权利要求3所述的基板质量测试器,其中所述检测框架进一步包括传感器,当所述基板通过所述通道时将检测所述基板的通过状态。
5.如权利要求2所述的基板质量测试器,其中所述照明器安装于配置在所述检测框架的所述基板通过的所述通道上。
6.如权利要求2所述的基板质量测试器,其中于所述机器人支撑框架的端部形成孔洞,且所述照明器安装在所述孔洞的下方。
7.如权利要求2所述的基板质量测试器,其中所述照明器安装在从所述机器人支撑框架的端部伸出到所述机器人支撑框架的外部的所述检测框架的下方。
8.如权利要求2所述的基板质量测试器,其中所述图像处理器包括:
中央相机,检测通过所述检测框架的所述基板的两端的边缘缺陷;以及
至少一对侧边相机,对称地配置在所述中央相机的两边,以检测连接所述基板的两端的两端表面的边缘缺陷。
9.如权利要求8所述的基板质量测试器,其中所述中央相机及所述侧边相机是线扫描电荷耦合组件(CCD)相机。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造