[发明专利]平面内RFID天线

权利要求书

1.一种用于集成在轮胎中的RFID装置，包括：

印刷电路板(PCB)，具有由相对的端部和相对的侧部限定的上表面和下表面；

多个导电迹线，位于所述PCB的上表面；

凹槽，形成于所述PCB的一端；

镀金通孔，从所述PCB的上表面穿透到下表面；

导电迹线元件，在所述PCB的上表面环绕所述通孔，该导电迹线元件电耦合到所述多个导电迹线；

导电焊垫，在所述PCB的下表面环绕所述通孔，并在所述PCB的侧部的方向上延伸预定距离；以及

天线元件，具有位于所述凹槽中且位于由所述PCB的上表面限定的平面内的端部，其中该端部的一部分穿过从所述上表面到所述下表面的所述通孔，并电连接到在所述PCB的下表面上围绕所述通孔的导电迹线元件。

2.根据权利要求1所述的装置，进一步包括集成电路器件，该集成电路器件安装到所述PCB的上表面并电耦合到所述多个导电迹线中所选择的一个。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述天线元件包括螺旋形缠绕导体。

4.根据权利要求3所述的装置，其中所述螺旋形缠绕导体以匝之间的单螺距进行缠绕。

5.根据权利要求4所述的装置，其中所述凹槽具有与螺旋形缠绕导体的螺距相匹配的部分。

6.根据权利要求5所述的装置，其中所述通孔在PCB内被定位于与所述螺旋形缠绕导体的螺距从匹配的凹槽部分延伸相对应的位置。

7.根据权利要求1所述的装置，进一步包括非导电弹性材料，其环绕所述PCB以及所述天线元件的至少一部分，并填充所述凹槽，

从而所述弹性材料和所述天线在所述凹槽和所述PCB的平面中的定位之间的协作为到所述PCB的天线连接提供了受控的应力梯度。

8.根据权利要求7所述的装置，进一步包括粘结剂，其用于将所述非导电弹性材料固定到所述天线元件及PCB。

9.根据权利要求1所述的装置，进一步包括位于所述PCB的相对端的第二凹槽、穿过所述PCB的第二镀金通孔、以及位于所述第二凹槽中且位于由所述PCB的上表面限定的平面中的第二天线。

10.一种用于组装RFID装置的方法，该方法包括：

提供印刷电路板(PCB)，该印刷电路板具有上表面和下表面，由相对的端部和相对的侧部；

提供单螺距螺旋天线元件；

在所述相对的端部中形成凹槽，使得凹槽部分配置为引导部分，该引导部分具有的螺距对应于所述螺旋天线元件的单螺距；

在所述PCB中提供镀金通孔，该镀金通孔的位置对应于所述单螺距螺旋天线元件的螺距；

提供组装夹具，该组装夹具包括用于PCB的支撑件和保持结构；

在所述组装夹具的表面中提供天线支撑通道；

将所述PCB保持在所述组装夹具上，并暴露下表面；

将天线元件放置在支撑通道中；

通过在所述支撑通道中旋转和推进所述天线元件以将所述天线元件的端部穿过所述PCB的通孔；

将所述天线的端部焊接到PCB下表面上的所述镀金通孔的一部分，以产生组装的装置。

11.根据权利要求10所述的方法，进一步包括：

将集成电路安装到所述PCB的上侧；以及

在所述组装夹具的表面中提供凹进以容纳所述集成电路。

12.根据权利要求10所述的方法，进一步包括：

用粘结剂包覆所述组装的装置；以及

在所述PCB以及所述天线元件的至少一部分上覆加非导电弹性材料。