[发明专利]接触式探头装置

说明书

技术领域

本发明涉及接触式探头装置，例如涉及用于将片状电子部件连接在电子设备内的实装基板的接触式探头连接装置的改良。

背景技术

近年来，形成于电子设备内的实装基板上的电子电路高速化发展，逐渐需要到装载在其实装基板上的，可以在超过10GHz的超高频带上使用的电子部件。

这些可在超高频带上使用的电子部件中，一般使用无引线的芯片构造(Leadless chip)或焊锡球(Solderbump)组成的BGA球栅阵列(Ballgrid array)封装构造，这是为了防止由设置在该部件上的端子的电感(Inductance)成分引起的频率特性的恶化。

尤其，使用BGA球栅阵列封装构造的电子部件，在试制阶段等中，用焊烙铁手工焊接实装基板时，使焊烙铁接触焊锡球的瞬间，焊锡球变形，容易发生无法作为端子使用的现象，导致手工焊接困难，所以组装试制机时很费工夫。

因此，作为可在超高频带使用的电子部件，通常使用芯片构造。

然而，在芯片构造的电子部件中，如果其端子数多，在焊接到实装基板后，遇到再调整或改变设计而需要卸掉该电子部件的情况时，易发生卸件困难的情况，有时也可能损坏实装基板。

因此，出现了使片状的电子部件的装卸容易，可用于与电子设备的实装基板的连接，可在10GHz以上的超高频带使用的接触式探头。

例如特开2002-227695号公报(专利文献1)中公开了拥有这类构成的接触式探头。

此专利文献1公开了将像氟树脂及硅树脂那样的具有耐热性和容易弹性变形的合成树脂的筒体的外周，用很薄的金属薄膜覆盖构成的接触式探头，即使检查的电子部件上有凹凸不均匀部分，也能有效地吸收其凹凸不均匀部分，实现小型化以及降低与实装基板的接触电阻值。

专利文献1：特开2002-227695号公报

发明内容

然而，上述的专利文献1，由于在易弹性变形的合成树脂的筒体上薄薄地形成了金属薄膜，所以在与电子部件重复接触过程中，金属薄膜的变形被重复，此处易产生裂缝等，不能长时间稳定地得到与电子部件的良好接触，在长期耐久性上存在难点。

另外，金属薄膜在合成树脂筒体上通过无电解电镀形成，而向绝缘材料的无电解电镀是特殊技术，存在易导致成本高的问题。

本发明正是为解决这样的课题而进行的，其目的在于，提供一种在片状电子部件和实装基板之间，能够简单且确实地实现稳定接触的接触式探头装置。

另外，本发明的目的在于提供一种在10GHz以上的超高频带上，能获得良好的频率特性的接触式探头装置。

为了解决上述那样的问题，本发明的接触式探头装置，具备：绝缘基板，具有从外周端形成的多个幅度窄的切口；多个筒形电极，由导电板材料形成筒状的同时，具有向轴向延伸的狭缝，其被插入切口中，使其绝缘基板嵌入各狭缝中，从而被绝缘基板支撑。

在本发明的接触式探头装置中，上述绝缘基板也可能为具有可挠性的构成。

在本发明的接触式探头装置中，也可以具有框型绝缘外壳，在此绝缘外壳上，从其绝缘基板一个主面侧嵌入支撑上述筒形电极的绝缘基板，同时在相对的主面侧上形成露出其筒形电极及绝缘基板的主要区域的空地的构成。

在本发明的接触式探头装置的构成也可以是具有金属导板的结构，上述金属导板至少覆盖上述绝缘外壳的侧外周，且凸设有将电子设备固定于实装基板的固定片。

在本发明的接触式探头装置的构成也可以是，收纳在上述空地的，压制电子部件的压制部件，被其金属导板支撑的构成。

在本发明的接触式探头装置的构成也可以是，上述压制部件具有被其金属导板支撑的螺母部件和被旋入此螺母部件中的螺栓部件。

发明效果

本发明的接触式探头装置中，由于上述绝缘基板的切口被插入筒形电极，被其绝缘基板支撑，各个筒形电极独立，能够与外部电极弹性对接，所以电子部件和筒形电极之间、筒形电极和外部的实装基板之间，能够简单且确实地实现稳定的接触，在超高频带下得到良好的频率特性。

在本发明的接触式探头装置中，利用上述绝缘基板具有可挠性的构成，即使例如片状电子部件等有点变形，也能够沿着其变形对接片状电子部件及实装基板的电极，更进一步简单且确实地实现稳定的接触。

在本发明的接触式探头装置中，具有框型绝缘外壳，从一个主面侧嵌入绝缘基板，同时在相对的主面侧上形成露出筒形电极及绝缘基板的主要区域的空地的构成，通过向其空地收纳电子部件，使电子部件对筒形电极可装卸地放置，电子部件的定位也很容易。