[发明专利]微环形激光器系统和方法有效

专利信息
申请号: 200880129034.3 申请日: 2008-05-06
公开(公告)号: CN102017336A 公开(公告)日: 2011-04-13
发明(设计)人: Q·徐;M·菲奥伦蒂诺;R·G·博索莱尔 申请(专利权)人: 惠普开发有限公司
主分类号: H01S3/083 分类号: H01S3/083
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 刘金凤;王洪斌
地址: 美国德*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 环形 激光器 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种电泵浦混合Ⅲ-Ⅴ族和硅激光器系统,包括:

硅微环形谐振腔405;

由Ⅲ-Ⅴ族半导体材料形成的量子阱412,其与所述硅微环形谐振腔405光学耦合以提供光增益;

由掺杂有第一类载流子的Ⅲ-Ⅴ族半导体材料形成的梯形缓冲器414,其中所述梯形缓冲器414光学耦合到所述量子阱412;

环形电极410,其耦合到所述梯形缓冲器414,其中所述梯形缓冲器414使得所述环形电极410与所述微环形谐振腔405的光模基本隔离。

2.根据权利要求1所述的系统,还包括第二缓冲器408,所述第二缓冲器由掺杂有第二类载流子的Ⅲ-Ⅴ族半导体材料形成,所述第二类载流子具有与所述第一类载流子相反的电荷,所述第二缓冲器408位于所述量子阱412和所述硅微环形谐振腔405之间。

3.根据权利要求2所述的系统,其中,选择所述硅微环形谐振腔405、所述第二缓冲器408、所述量子阱412以及所述梯形缓冲器414的高度以使得激光的单基横电(TE)模在所述谐振腔405内传播,其中所述TE模中的最大量的电磁能量位于所述量子阱412内从而提供对量子阱412内的激光的增强的放大。

4.根据权利要求2所述的系统,还包括中央电极416,所述中央电极416耦合到所述第二缓冲器408并位于所述硅微环形谐振腔405内,以允许通过在所述中央电极416和所述环形电极405之间施加偏置电压来将载流子注入所述量子阱412中。

5.根据权利要求1所述的系统,其中所述梯形缓冲器414由多个层次构成,其中每个递增的级次具有递减的长度从而形成金字塔形的缓冲器。

6.根据权利要求5所述的系统,其中所述金字塔形的缓冲器是通过蚀刻多个台阶而形成的,从而形成所述多个层次。

7.根据权利要求1所述的系统,还包括下覆层404,所述下覆层位于所述硅微环形谐振腔405的下面,其中所述下覆层404由折射率小于所述硅微环形谐振腔405的折射率且在所述微环形谐振腔405中的激光的波长处基本上光学透明的材料形成。

8.根据权利要求1所述的系统,还包括光波导302,所述光波导距所述硅微环形谐振腔405足够近以使来自所述微环形谐振腔405的激光倏逝耦合到所述光波导302。

9.一种用于形成用于激发具有选定波长的光的电泵浦混合Ⅲ-Ⅴ族和硅激光器的方法,包括:

在下覆物404上形成硅微环形谐振腔405,所述下覆物具有小于所述硅微环形谐振腔405的折射率的折射率;

将第一缓冲器层408与所述硅微环形谐振腔405相连,其中所述第一缓冲器层408由掺杂有第一类载流子的Ⅲ-Ⅴ族半导体材料形成;

将量子阱412附着到所述第一缓冲器层408,其中所述量子阱光学耦合到所述硅微环形谐振腔405;

将第二缓冲器层414连接到所述量子阱412,其中所述第二缓冲器层414由掺杂有第二类载流子的Ⅲ-Ⅴ族半导体材料形成,所述第二类载流子具有与所述第一类载流子相反的电荷,并且所述第二缓冲器层414具有梯形形状,所述梯形形状具有耦合到所述量子阱412的宽区域和窄区域;

将环形电极410连接到所述梯形形状的第二缓冲器层414的所述窄区域;以及

将所述硅微环形谐振腔405的中心附近的中央电极416包括在内,从而使载流子能够被注入所述中央电极416和所述环形电极410之间的所述量子阱412中,以提供对具有所述选定波长的光的放大。

10.根据权利要求9所述的方法,还包括通过蚀刻多个层次来形成所述第二缓冲器层414的所述梯形形状,其中每个递增的层次具有递减的长度,从而形成金字塔形的缓冲器。

11.根据权利要求9所述的方法,还包括形成所述第二缓冲器层414的所述梯形形状,所述梯形形状被形成为具有变窄的顶部以引导单基TE模,从而使所述单基TE模中的最大量的电磁能量位于所述量子阱412内,以提供所述量子阱412内的光的增大的增益。

12.根据权利要求9所述的方法,还包括将光波导302布置得足够靠近所述硅微环形谐振腔405,以使所述硅微环形谐振腔405内的光能够倏逝耦合到所述光波导302,从而将激光从所述硅微环形谐振腔405中导出。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠普开发有限公司,未经惠普开发有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200880129034.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top