[发明专利]薄膜分束器的制造

权利要求书

1.一种薄膜分束器(200、300、400、500、600、612、716)，包括：

具有孔隙(214、606、610、718、720)的支承衬底(202、608、700)，所述孔隙(214、606、610、718、720)是利用半导体制造工艺在所述支承衬底(202、608、700)中形成的；以及

覆盖所述孔隙(214、606、610、718、720)的分束涂层(210、402、602、712)。

2.如权利要求1所述的薄膜分束器，其特征在于，所述孔隙(606)不完全穿透所述支承结构(608)，所述支承结构(608)在目标光学波长处至少部分地透明，所述孔隙(606)具有底面，光学涂层(604)被沉积在所述底面上。

3.如权利要求1所述的薄膜分束器，其特征在于，所述孔隙(610)穿透所述支承结构(608)；所述分束涂层(602)无附加支承地跨过所述孔隙(610)。

4.如权利要求1所述的薄膜分束器，其特征在于，还包括分束器衬底(208、406、608、710)，所述分束涂层(210、402、712)被沉积在所述分束器衬底(208、406、608、710)的第一侧。

5.如权利要求4所述的薄膜分束器，其特征在于，所述孔隙(214、718、720)穿透所述支承衬底(202、700)；所述分束器衬底(208、406、710)被接合至所述支承衬底(202、700)。

6.如权利要求5所述的薄膜分束器，其特征在于，还包括抗反射涂层(212、404、714)，所述抗反射涂层(212、404、714)被沉积在所述分束器衬底(208、406、710)的第二侧上。

7.如权利要求6所述的薄膜分束器，其特征在于，所述孔隙(214、606、610、718、720)具有锥形几何形状，所述孔隙具有第一较大开口和第二较小开口，所述分束器衬底(208、406、710)被接合在所述第二较小开口上。

8.如权利要求4所述的薄膜分束器，其特征在于，所述分束器衬底(208、406、710)的所述第一侧被接合至所述支承衬底(202、700)。

9.如权利要求4所述的薄膜分束器，其特征在于，所述分束器衬底(208、406、710)的所述第二侧被接合至所述支承衬底(202、700)。

10.一种用于制造薄膜分束器的方法，包括：

在支承衬底(202、608、700)中蚀刻孔隙(214、606、610、718、720)；

将分束器衬底(208、406、710)结合至所述支承衬底(202、608、700)的上表面，所述分束器衬底(208、406、710)覆盖所述孔隙(214、606、610、718、720)；以及

将至少一个光学涂层(210、212、402、404、602、604、712、714)沉积在所述分束器衬底(208、406、710)上。

11.如权利要求10所述的方法，还包括：

将硬掩膜层(204、206、702、704)涂敷在所述支承衬底(202、608、700)上；

在所述硬掩膜层(204、704)中形成窗口；以及

通过所述窗口蚀刻所述孔隙(214、718、720)。

12.如权利要求11所述的方法，还包括：去除所述硬掩膜层(204、206、702、704)并将所述支承衬底(202、608、700)的所述上表面重修表面。

13.如权利要求10所述的方法，还包括：

将把持晶片(718)可分离地接合至所述支承衬底(700)；

从所述支承衬底(700)去除材料以减小所述支承衬底(700)的尺寸。

14.如权利要求10所述的方法，其特征在于，在所述分束器衬底(208、406、710)接合至所述支承衬底(202、608、700)之后沉积抗反射涂层(212、404、604、714)。

15.一种在联合衬底(608)上制造薄膜分束器的方法，包括：

在所述联合衬底(608)上沉积分束器层(602)，所述联合衬底(608)在目标光学波长处可光透射，所述联合衬底(608)进一步被配置成提供对所述分束器层(602)的结构支承；

蚀刻所述联合衬底(608)以在所述联合衬底(608)中产生凹口(606)，所述凹口具有底面，抗反射涂层(604)被涂敷于所述底面。