[发明专利]利用固定式印刷头来施加粘滞材料

权利要求书

1.一种用于将粘滞材料(113a)施加到用于电子元件组件的基片(185)上的印刷站，所述印刷站(110)包括：

·传送装置(105)，其适于以连续方式沿传送方向(105a)使工件保持器(180)线性地运动，其中所述工件保持器(180)适于接收所述基片(185)，和

·固定式印刷头(112)，其被定位成在一相对于所述传送装置(105)的固定位置中邻近所述传送装置(105)，其中所述固定式印刷头(112)适于在所述工件保持器(180)被所述传送装置(105)运动的同时将所述粘滞材料(113a)施加到所述基片(185)上。

2.根据前一权利要求所述的印刷站，其中

所述固定式印刷头(112)包括具有伸长形状的分配器开口(114)。

3.根据前述权利要求中任一项所述的印刷站，其中

所述固定式印刷头(112)包括用于所述粘滞材料(113a)的储存器(113)。

4.根据前述权利要求中任一项所述的印刷站，其中

所述固定式印刷头(112)包括加热元件(115)，其适于加热所述粘滞材料(113a)。

5.根据前述权利要求中任一项所述的印刷站，其中

所述传送装置(105)适于支持正在被所述工件保持器(180)接收的基片(185)，以致至少部分地防止了所述基片(185)的弯曲。

6.根据前述权利要求中任一项所述的印刷站，其中

所述工件保持器(180，280)适于进一步接收模板(283)。

7.根据前一权利要求所述的印刷站，其中

所述工件保持器(180，280)包括夹紧机构(287，288)，用于将所述基片(185，285)和所述模板(283)相对于彼此可拆卸地固定。

8.一种用于将粘滞材料(113a)施加到用于电子元件组件的基片(185)上的印刷布局结构，所述印刷布局结构(100)包括：

·根据前述权利要求中任一项所述的印刷站(110)，

·装载站(120)，其被布置在相对于所述印刷站(110)的上游，并且其适于将所述基片(185)转移到所述工件保持器(180)，

·卸载站(130)，其被布置在相对于所述印刷站(110)的下游，并且其适于将所述基片(185)从所述工件保持器(180)中移除，和

·再进给路径(150a-150f)，其在所述卸载站(130)和所述装载站(120)之间延伸，并且其适于将所述工件保持器(180)从所述卸载站(130)返回到所述装载站(120)。

9.根据权利要求8所述的印刷布局结构，其中所述装载站(120)包括用于将所述基片(185)与模板(283)对齐的装置(122)。

10.根据权利要求8-9中任一项所述的印刷布局结构，进一步包括

·清洁站(140)，其位于所述再进给路径(150a-150f)处，并且其适于对模板(283)和/或所述工件保持器(180)执行清洁程序。

11.根据权利要求8-10中任一项所述的印刷布局结构，进一步包括，

·识别单元(132)

-用于从多个模板中识别个别模板(283)，和/或

-用于从多个工件保持器中识别工件保持器(180，280)，和/或

-用于从多个基片中识别基片(185，285)。

12.根据权利要求8-11中任一项所述的印刷布局结构，进一步包括

·缓存站(160)，其位于所述再进给路径(150a-150f)处，并且其适于暂时地储存从所述卸载站(130)中返回到所述装载站(120)的至少一个模板(283)和/或工件保持器(180，280)。

13.根据权利要求8-12中任一项所述的印刷布局结构，进一步包括

·检查站(170)，其被定位成处于相对于所述卸载站(130)的下游，并且其适于执行所述粘滞材料的施加情况的检查。

14.一种用于制造电子元件组件的电子组装线，所述电子组装线(390)包括

·根据权利要求1-7中任一项所述的印刷站(110)，和/或

·根据权利要求8-13中任一项所述的印刷布局结构(100)。

15.一种用于将粘滞材料(113a)施加到用于电子元件组件的基片(185)上的方法，所述方法包括：

·利用传送装置(105)以连续方式沿传送方向(105a)使工件保持器(180)线性地运动，其中所述基片(185)由所述工件保持器(180)接收，和

·利用固定式印刷头(112)在所述工件保持器(180)被所述传送装置(105)运动的同时施加所述粘滞材料(113a)到所述基片(185)上，其中所述固定式印刷头(112)被定位成在一相对于所述传送装置(105)的固定位置中邻近所述传送装置(105)。