[发明专利]通信用片材结构体无效

专利信息
申请号: 200880130019.0 申请日: 2008-06-27
公开(公告)号: CN102067469A 公开(公告)日: 2011-05-18
发明(设计)人: 田中昭;大内田真智子;森裕之 申请(专利权)人: 帝人纤维株式会社
主分类号: H04B5/02 分类号: H04B5/02;G06K17/00;H04B13/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 赵曦;金世煜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 通信 用片材 结构
【说明书】:

技术领域

本发明涉及通过传播电磁波进行通信的通信片材。更详细的涉及具有二维性扩散的通信用片材结构体,其最适合通过将信息通信仪器接触或接近其表面而在与该通信仪器之间进行通信,或将多个信息通信仪器与其表面接触或接近时,中转它们之间的通信。

背景技术

近年,以互联网为代表的计算机通信网、信息网络的利用,无论是在一般家庭还是企业中均已开始普及、一般化而日益增加。最普遍的利用形式是在个人电脑等上直接连接LAN缆线,或使用无线进行连接而形成LAN(局域网(Local Area Network)),通过LAN内的计算机访问互联网等网络。在这其中,使用LAN缆线的情况下,该缆线被到处布置在房屋或办公室内,妨碍走路或影响美观。另外,使用无线LAN的情况下,由于是使用电波的放射进行通信,所以存在信息泄露或未经授权的访问等安全方面的问题。

因此,使通信手段成为二维,通过使用二维状的通信介质而可以解决这些问题的技术已被公开在专利文献1(特开2004-7448号公报)、专利文献2(特开2006-19979号公报)。

另外,近年,办公室保密备受关注,办公环境的信息网络已逐渐完善。在会议室或商谈空间中,防止信息泄露正在受到重视,办公室内要求具有保密性高的空间。另一方面,对移动办公(Free Address Office)的关心也很高。即使移动也能保持自己的访问环境,使个人ID的管理、位置信息的获取、管理、表示成为可能。

这其中,在办公室内的会议室或自己房间中的办公桌的天花板上设置通信片材结构体,对办公网络的构筑起着很大的作用。

此外,还可以考虑将RFID标签与本通信用片材结构体组合,进行商品管理或物流管理,或者在整个墙壁或整个地板上设置本通信用介质,作为传感器利用。

考虑到与相关的RFID标签组合使用的情况,或者在整个墙壁或整个地板这样的大面积上使用的情况,需要使通信用介质的传送效率进一步良好,并提高通信性能。另外,从实用的角度考虑,希望出现更具有耐久性的通信用介质。

另一方面,在上述用途中,考虑到施工者和使用者的便利性,优选便于搬运。特别是由于设置在整个墙壁或整个地板上的通信用介质如上所述面积大,需要将其卷起而进行搬运或保管。但是,在以往提出的通信用介质中,对这一点完全没有具体的提案,发明人试着用各种材料制作通信用介质,但是发现难以将其卷成滚筒状,或者强行卷成滚筒状则会出现褶皱或通信性能下降。

专利文献:日本特开2004-7448号公报

专利文献:日本特开2006-19979号公报

发明内容

本发明的第一目的是提供一种在频率为800MHz~10GHz的频率带上能以二维进行通信,而且其通信性能极其优异的通信用片材结构体。另外,本发明的第二目的是提供一种在第一目的的基础上还能够将通信用片材结构体卷成滚筒状而进行搬运的通信用片材结构体。进一步,本发明的第三目的是提供一种在第一目的的基础上还有优异的耐久性的通信用片材结构体。

本发明的发明人为了解决上述问题而进行研究的结果,得知通过基材的材质、结构等,通过材料或其结构可以显著提高通信性能。因此,根据本发明提供以下的发明。

1.一种通信用片材结构体,其特征在于,是通过传播电磁波进行通信的通信用片材结构体,由频率800MHz~10GHz中的相对介电常数为1.0~15.0的平面状的基材形成,该基材的一个面有存在导电体A的部分和不存在导电体A的部分,该基材的另一个面的90%以上存在有导电体B。

2.根据1所述的通信用片材结构体,其中,存在导电体A的部分围绕不存在导电体A的部分。

3.根据1所述的通信用片材结构体,其中,导电体A和导电体B的电阻值为5Ω/□以下。

4.根据1所述的通信用片材结构体,其中,导电体A被配置成格子。

5.根据4所述的通信用片材结构体,其中,格子的线宽为0.5mm~5.0mm,线间隔为3mm~50mm。

6.根据1所述的通信用片材结构体,其中,基材由纤维结构体形成。

7.根据6所述的通信用片材结构体,其中,形成纤维结构体的纤维是异型截面纤维。

8.根据6所述的通信用片材结构体,其中,纤维结构体是沿厚度方向取向的纤维的数量多于沿平面方向取向的纤维的数量的无纺布。

9.根据1所述的通信用片材结构体,其中,基材为弹性体树脂或弹性体纤维结构体。

10.根据1所述的通信用片材结构体,其中,导电体A和基材被保护层A所覆盖,或者,至少导电体B被保护层B所覆盖。

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