[发明专利]氮游离基产生器、氮化处理装置、氮游离基的产生方法、以及氮化处理方法有效
申请号: | 200880130098.5 | 申请日: | 2008-06-24 |
公开(公告)号: | CN102067291A | 公开(公告)日: | 2011-05-18 |
发明(设计)人: | 渡边谦资;山田义人 | 申请(专利权)人: | 东芝三菱电机产业系统株式会社 |
主分类号: | H01L21/31 | 分类号: | H01L21/31;H01L21/318 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 张鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 游离 产生器 氮化 处理 装置 产生 方法 以及 | ||
1.一种氮游离基产生器,其特征在于,包括:
多晶硅层(103),该多晶硅层(103)包含具有一个主面(104m)的纳米硅层(104);硅基板电极(102),该硅基板电极(102)形成于所述多晶硅层(103)的另一个主面(103n)上;表面电极(105),该表面电极(105)形成于所述纳米硅层(104)的所述一个主面(104m)上;
第一腔室(101),该第一腔室(101)用于容纳所述多晶硅层(103)、所述硅基板电极(102)、以及所述表面电极(105);
第一电源(109),该第一电源(109)对所述表面电极(105)施加相对于所述硅基板电极(102)为正的电压;
气体流入口(107),该气体流入口(107)使氮气流入所述第一腔室(101)内;氮游离基产生空间(140),该氮游离基产生空间(140)使施加所述正电压时从所述纳米硅层(104)的所述一个主面(104m)所发射的电子与氮气相接触以产生氮游离基;以及游离基流出口(108),该游离基流出口(108)使所述氮游离基从所述第一腔室(101)流出。
2.如权利要求1所述的氮游离基产生器,其特征在于,
所述第一电源(109)为产生脉冲电压的脉冲电源。
3.如权利要求1所述的氮游离基产生器,其特征在于,还包括:
聚焦电极(106),该聚焦电极(106)容纳于所述第一腔室(101)内,与所述表面电极(105)相对;以及
第二电源(110),该第二电源(110)对所述聚焦电极(106)施加相对于所述表面电极(105)为正的电压。
4.一种氮化处理装置,该氮化处理装置(300)包括如权利要求1至权利要求3的任一项所述的氮游离基产生器(100)、以及氮化处理器(200),其特征在于,
氮化处理器(200)包括:第二腔室(201);容纳于所述第二腔室(201)内,用于在其上配置基板(230)的基板平台(202);以及使所述基板(230)与所述氮游离基相接触,将所述基板(230)的表面层氮化,从而形成氮化物层的氮化处理空间(240)。
5.一种氮游离基的产生方法,其特征在于,包括:
第一步骤,该第一步骤中对包含具有一个主面(104m)的纳米硅层(104)的多晶硅层(103)施加电压,从所述纳米硅层(104)的所述一个主面(104m)发射电子;以及
第二步骤,该第二步骤中使所发射的所述电子与氮气相接触,从而产生氮游离基。
6.一种氮游离基的产生方法,其特征在于,包括:
第一步骤,该第一步骤中对包含具有一个主面(104m)的纳米硅层(104)的多晶硅层(103)施加电压,从所述纳米硅层(104)的所述一个主面(104m)发射电子;
第二步骤,该第二步骤中使所发射的所述电子与氮气相接触,从而产生氮游离基;以及
第三步骤,该第三步骤中使所述氮游离基与基板(230)相接触,将所述基板(230)的表面层氮化,从而形成氮化物层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东芝三菱电机产业系统株式会社,未经东芝三菱电机产业系统株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200880130098.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造