[发明专利]切削刀片及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200880130138.6 申请日: 2008-06-27
公开(公告)号: CN102076450A 公开(公告)日: 2011-05-25
发明(设计)人: 崔昌熙;朴昶奎 申请(专利权)人: 特固克有限会社
主分类号: B23C5/02 分类号: B23C5/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 严志军;曹若
地址: 韩国大*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 切削 刀片 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种切削刀片,包括:

顶面;

底面;

连接所述顶面和所述底面的主侧面;和

连接相邻的主侧面的副侧面;

其中,所述顶面包括:邻近所述主侧面的主顶面;邻近所述副侧面的副顶面,该副顶面连接相邻的主顶面,并且形成为高于所述主顶面;以及由所述主顶面和所述副顶面包围的中心面;

其中,所述主顶面和所述主侧面是未经打磨的表面,而所述副顶面和所述副侧面是经打磨的表面;并且

其中,主切削刃形成于为未经打磨的表面的所述主顶面和所述主侧面之间,并且副切削刃形成于为经打磨的表面的所述副顶面和所述副侧面之间。

2.根据权利要求1所述的切削刀片,其特征在于,所述底面是经打磨的表面。

3.根据权利要求1所述的切削刀片,其特征在于,所述中心面是形成为与所述副顶面共面的、经打磨的表面。

4.根据权利要求1所述的切削刀片,其特征在于,所述中心面是未经打磨的表面。

5.一种切削刀片,包括:

顶面;

底面;

连接所述顶面和所述底面的主侧面;和

连接相邻的主侧面的副侧面,各个副侧面具有第一副侧面和第二副侧面;

其中,所述顶面包括邻近所述主侧面和所述第一副侧面的主顶面、邻近所述第二副侧面的副顶面,该副顶面连接相邻的主顶面,并且形成为高于所述主顶面;

其中,所述底面包括邻近所述主侧面和所述第二副侧面的主底面、邻近所述第一副侧面的副底面,所述副底面连接相邻的主底面,并且形成为高于所述主底面;

其中,所述主顶面、所述主底面和所述主侧面是未经打磨的表面,而所述副顶面、副底面与所述第一副侧面和第二副侧面是经打磨的表面;

其中,主切削刃分别形成于所述主顶面、所述主侧面和所述第一副侧面之间,以及所述主底面、所述主侧面和所述第二副侧面之间;以及

其中,副切削刃分别形成于所述副顶面和所述第二副侧面之间,以及所述副底面和所述第一副侧面之间。

6.一种制造权利要求1的切削刀片的方法,所述方法包括:

准备原料粉末;

压紧所述原料粉末,以形成未加工的主体;

烧结所述未加工的主体,以形成烧结主体;以及

打磨所述烧结主体的副顶面和副侧面。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,打磨所述烧结主体的副顶面和副侧面包括打磨底面。

8.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,打磨所述烧结主体的副顶面和副侧面包括打磨中心面。

9.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,压紧所述原料粉末来形成未加工的主体包括使所述主顶面形成为低于所述副顶面。

10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,压紧所述原料粉末来形成未加工的主体包括使所述主顶面形成为比所述副顶面低至少0.1mm。

11.一种制造权利要求5的切削刀片的方法,所述方法包括:

准备原料粉末;

压紧所述原料粉末,以形成未加工的主体;

烧结所述未加工的主体,以形成烧结主体;以及

打磨所述烧结主体的副顶面、副底面,以及第一副侧面和第二副侧面。

12.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,压紧所述原料粉末来形成未加工的主体包括使所述主顶面和所述主底面分别形成为低于所述副顶面和所述副底面。

13.根据权利要求12所述的方法,其特征在于,压紧所述原料粉末来形成未加工的主体包括使所述主顶面和所述主底面分别形成为比所述副顶面和副底面低至少0.1mm。

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