[发明专利]磁记录用金属磁性粉及其制造方法有效
申请号: | 200880130544.2 | 申请日: | 2008-08-05 |
公开(公告)号: | CN102138189A | 公开(公告)日: | 2011-07-27 |
发明(设计)人: | 田路和幸;吉田贵行;后藤崇;中山昌俊 | 申请(专利权)人: | 同和电子科技有限公司;国立大学法人东北大学 |
主分类号: | H01F1/06 | 分类号: | H01F1/06;G11B5/706 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 李帆 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 记录 金属 磁性 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及适于高密度磁记录用的金属磁性粉及其制造方法。
背景技术
伴随着最近信息的高容量化,也要求记录信息的介质高容量化。作为构筑这样的高容量·高密度磁记录介质的尝试,一直在积极进行尽可能细小的具有高的磁特性的(特别是矫顽力)的磁性颗粒的开发。本申请人清楚地发现,即使平均粒径20nm左右的超微细颗粒也有磁性,具有更高矫顽力的微细颗粒的开发仍在继续。但是,微细颗粒当进行加热处理(具体的是烧结·还原)时,易引起颗粒彼此之间的熔粘,即使好容易形成可得到微粒的前体,但结果形成凝聚体(簇),难以得到谋求微粒化的好处。
因此,为了保证每个颗粒的独立性,例如专利文献1中教导了规定单位表面积的烧结防止剂量,为防止颗粒粘合,提高分散性,提高磁记录介质的磁特性及表面性,含有规定值以上的烧结防止剂。
另外,非专利文献1公开了,颗粒体积及磁粘性较小的颗粒。然而,可以说是仅限于50nm以下的磁性颗粒,而未公开磁粘性小且具有高矫顽力的磁性粉末。
本申请人着眼于磁性粉的耐候性(保存稳定性),对此前没有的氧化膜的形成进行种种研究。例如,公开了对表面氧化膜中的Co存在量的研究(专利文献2),使表面氧化膜的价数变化的研究(专利文献3),确认可以提供一种与以往公知的粉末相比,耐候性(保存稳定性)优良的粉末。另外,从氧化膜的局部的EDS测定结果可知,氧化膜中的组成也有可能对耐候性有很大影响,发现了根据制造条件也可以使这样的氧化膜中的组成发生变化。对此,已在专利文献2中公开。
专利文献1:特开2003-296915号公报
专利文献2:特开2006-128535号公报
专利文献3:特开2005-276361号公报
非专利文献1:S.J.F.Chadwick et al.,Journal of Magnetismand Magnetic Materials 134-137(2005)
发明内容
发明所要解决的课题
在谋求磁性粉末的微粒化时,烧结防止剂的添加量相对增加,以及为了保持耐候性必要的氧化膜的量相对增加,易产生对磁特性有不良影响的问题。采用减少烧结防止剂的添加量或减薄氧化膜的直接的方法解决此问题是极困难的。
然而,为了防止焙烧时或加热还原时的烧结,烧结防止剂添加至焙烧前的原料中,经过焙烧或加热还原,在合成的金属磁性粉末中已经完成了其作用,故不是降低烧结防止剂的添加量,而是如果能够除去来自烧结防止剂的、金属磁性粉末中含有的“非磁性成分”,则可以在防止烧结的同时增加产生磁性的金属成分的相对量比,抑制伴随着微粒化的饱和磁化的下降。另外,作为涂布型磁记录介质中磁头污染的原因之一,还可以考虑颗粒表面存在的来自烧结防止剂的成分的影响,从这点考虑,除去该非磁性成分也是有效的。
另外,烧结防止剂在磁性粉末的表面附近发生偏析。由于焙烧·还原时的热,烧结防止剂熔化,由此,各个颗粒表面的烧结防止剂成分发生粘合(颈缩),磁性颗粒彼此形成凝聚体。因此,可以认为,通过除去表面附近的烧结防止剂,颈缩得到消除,颗粒间凝聚得到改善,由此对于磁性粉粘结的分散性提高。但是,从金属磁性粉末颗粒仅有效地除去来自烧结防止剂的非磁性成分未必容易,其方法还未确立。
另外,有必要研究微粒化讫今尚未考虑的重要原因。具体的是,关于此前通过加大磁性颗粒而可忽视其影响的磁粘性。也可以说,在磁性颗粒极小时,如磁粘性过高,则对磁记录产生影响,为了保持稳定的磁记录,必需提供磁粘性小的磁性颗粒。
因此,本发明的目的是提供一种既是微粒,又取向性高,磁粘性小的金属磁性粉末。
用于解决课题的手段
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于同和电子科技有限公司;国立大学法人东北大学,未经同和电子科技有限公司;国立大学法人东北大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200880130544.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。