[发明专利]电阻器及其制造方法有效
申请号: | 200880131264.3 | 申请日: | 2008-09-30 |
公开(公告)号: | CN102165538A | 公开(公告)日: | 2011-08-24 |
发明(设计)人: | C·L·史密斯;T·L·伯奇;T·L·怀亚特;T·L·韦克;R·布龙 | 申请(专利权)人: | 韦沙戴尔电子公司 |
主分类号: | H01C3/10 | 分类号: | H01C3/10;H01C1/142;H01C17/24 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 张文达 |
地址: | 美国内*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电阻器 及其 制造 方法 | ||
1.一种金属条型电阻器,其包括:
金属条,其形成电阻元件并且在不使用单独基片的情况下为金属条型电阻器提供支承;
包覆着金属条的第一终端和第二相反终端;
在第一终端和第二相反终端的每个上的镀层;以及
在第一终端和第二相反终端之间包覆着金属条的绝缘材料。
2.根据权利要求1的金属条型电阻器,其中金属条是包括镍、铬、铝、锰和铜中的至少一个的金属合金。
3.根据权利要求1的金属条型电阻器,还包括在各个终端和金属条之间的粘合层。
4.根据权利要求3的金属条型电阻器,其中粘合层包括铜、钛和钨。
5.根据权利要求1的金属条型电阻器,其中金属条型电阻器是0402尺寸(1.0毫米×0.5毫米)的片状电阻器。
6.根据权利要求1的金属条型电阻器,其中绝缘材料包括聚酰亚胺。
7.根据权利要求1的金属条型电阻器,其中绝缘材料位于金属条的顶侧和金属条的相反底侧上。
8.根据权利要求7的金属条型电阻器,其中第一终端和第二终端位于金属条的顶侧上,并且金属条型电阻器还包括在金属条的底侧上的一对终端。
9.根据权利要求8的金属条型电阻器,还包括在金属条的底侧上的所述一对终端上的镀层。
10.一种金属条型电阻器,其包括:
金属条,其形成电阻元件并且在不使用单独基片的情况下给金属条型电阻器提供支承;
直接溅镀至金属条上的第一终端和第二相反终端;
在第一终端和第二相反终端的每个上的镀层;以及
在第一终端和第二相反终端之间包覆着金属条的绝缘材料。
11.根据权利要求10的金属条型电阻器,其中金属条是包括镍、铬、铝、锰和铜中的至少一个的金属合金。
12.根据权利要求10的金属条型电阻器,其中绝缘材料包括硅酮聚酯。
13.根据权利要求10的金属条型电阻器,其中金属条型电阻器是0402尺寸(1.0毫米×0.5毫米)的片状电阻器。
14.一种金属条型电阻器,其包括:
金属条,其形成电阻元件并且在不使用单独基片的情况下给金属条型电阻器提供支承;
溅镀至金属条的粘合层;
溅镀至粘合层的第一终端和第二相反终端;
在第一终端和第二相反终端的每个上的镀层;以及
在第一终端和第二相反终端之间包覆着金属条的绝缘材料。
15.根据权利要求14的金属条型电阻器,其中金属条是包括镍、铬、铝、锰和铜中的至少一个的金属合金。
16.根据权利要求14的金属条型电阻器,其中绝缘材料包括硅酮聚酯。
17.根据权利要求10的金属条型电阻器,其中金属条型电阻器是0402尺寸(1.0毫米×0.5毫米)的片状电阻器。
18.根据权利要求3的金属条型电阻器,其中粘合层包括铜、钛和钨。
19.一种用来形成金属条型电阻器的方法,其中金属条在没有使用单独基片的情况下给金属条型电阻器提供支承,所述方法包括:
将绝缘材料涂敷至金属条;
应用图像映射工艺,以形成包覆着电阻材料的导电图形,其中导电图形包括第一终端和第二相反终端;
对导电图形进行电镀;以及
调节金属条的电阻。
20.根据权利要求19的方法,还包括在应用图像映射工艺之前将粘合层溅镀至金属条。
21.根据权利要求20的方法,其中粘合层包括铜、钛和钨。
22.根据权利要求19的方法,其中将绝缘材料涂敷至金属条的步骤包括:将绝缘材料涂敷至金属条的第一侧,以及将绝缘材料涂敷至金属条的第二侧,并且其中图像映射工艺被应用于第一和第二侧以形成四端式电阻器。
23.根据权利要求19的方法,其中对导电图形进行电镀包括用金来对导电图形进行电镀。
24.根据权利要求19的方法,其中调节电阻是使用冲切工具执行。
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