[发明专利]电子元件以及电子元件的制造方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种电子元件以及该电子元件的制造方法。

背景技术

在以线圈元件为代表的电子元件中，用电弧焊接来把金属端子与导线接合在一起的方法得到了应用(参照下述专利文献1、2)。

电弧焊接是在作为焊接母材的金属端子与焊接电极之间产生超高温的电弧，从而使金属端子熔融，进而与扎绕在其上的导线接合在一起的方法。

这里，专利文献2中记载了一种有关焊接方法的发明，其是对被电弧所熔融的熔融金属块加以气体强压等外力，使其强制性地偏向金属端子的一侧，从而提高了焊接后的电子元件的尺寸的安定性。

专利文献1：日本特开2006-156917号公报；

专利文献2：日本特开平11-320089号公报。

发明内容

但是，由于近年来的电子元件的小型化，导线直径和金属端子的尺寸也越来越小。因此，如专利文献2所记载的方法那样，对于接受到电弧热的熔融金属块，精确的施加以外力使其在预期的位置冷却硬化，将变得更加困难。

这里，在熔融金属块未处于预期的位置的情况下，就会产生如下问题，即不但电子元件的外形尺寸会变得不安定，而且被扎绕于金属端子的导线或其他的铜线也会熔融断裂。

本发明是鉴于上述课题而成的，是以提供一种电子元件以及其制造方法为目的的，该电子元件可以使无论金属端子和导线的尺寸如何，熔融金属块都会在预期的位置形成，从而实现高度的尺寸安定性以及成品率。

本发明的电子元件，其包括：

导线；金属端子，该金属端子是由金属材料所形成，且具有将所述导线的端部包裹在内的块状部；底座部，该底座部支持并固定了所述金属端子；和端子邻接部，该端子邻接部是由绝缘材料所形成，且与所述块状部的表面的至少一部分相邻接。

另外，本发明的电子元件，也可以是，与所述端部相连的所述导线夹持住所述端子邻接部，并向所述块状部的相反侧延伸。

另外，本发明的电子元件，也可以是，所述端子邻接部为板状，同时直立设置于所述底座部上，所述块状部形成于所述端子邻接部的主要面的一方。

另外，本发明的电子元件，也可以是，所述端子邻接部的上端上，形成有向所述主要面的另一方延伸的护檐部。

另外，本发明的电子元件，也可以是，对于熔融后的所述金属材料的湿润性，所述护檐部的上端面，比未熔融的所述金属材料要更加低。

另外，本发明的电子元件，也可以是，所述导线的所述端部把所述端子邻接部以及所述金属端子一同卷绕在一起。

另外，本发明的电子元件，也可以是，所述底座部与所述端子邻接部是由共同的所述绝缘材料一体成型而成的。

另外，本发明的电子元件，也可以是，所述端子邻接部呈膜状，并覆盖在所述块状部的至少一部分上。

另外，本发明的电子元件，也可以是，所述块状部的直径在1mm以下。

另外，本发明的电子元件的制造方法，其包括：

由金属材料形成的导线扎绕在金属端子上，该金属端子的一部分或全部被电弧焊所引起的电弧热量所熔融，并形成熔融金属块的工艺；通过由绝缘材料形成的，被设置于所述金属端子的一侧的侧面的端子邻接部的约束力，使所述熔融金属块向所述金属端子的另一侧的侧面偏倚的工艺；和将偏倚的所述金属块进行冷却硬化，并形成将所述导线的一部分包裹在内的块状部的工艺。

另外，本发明的各种构成要素没有必要分别独立存在，由多个构成要素形成为一个部件，或者由多个部件形成为一个构成要素，或者某个构成要素是其他构成要素的一部分，或者某个构成要素的一部分与其他的构成要素的一部分相重复，等等情形都可以。

而且，本发明中存在规定了前后左右上下方向的情况，但是这只是为了方便对本发明的构成要素的相对关系的说明而作的便利性规定，而并不是一定与重力的上下方向存在对应关系。

而且，关于本发明的电子元件的制造方法，记载了多个工艺，但这多个工艺的实施顺序并不局限于所记载的顺序。而且，关于本发明的电子元件的制造方法，并不一定要多个工艺分别在不同的时间段实施，在某个工艺的实施过程中进行其他的工艺，或者某个工艺的实施时间段与其他的工艺的实施时间段的一部分或者全部重叠，等情形都可以。

根据本发明，由于具有绝缘性且不接受电弧热量的端子邻接部的存在，被电弧热量熔融的金属端子在端子邻接部的相反侧形成安定的块状部。因此，不存在高温的块状部会使铜线断裂的危险，从而实现电子元件的高成品率。另外，由于本发明，提高了块状部的形成位置的再现性，所以可以提供尺寸安定性优良的电子元件。另外，上述效果不受金属端子或导线等的尺寸的影响，因此即使电子元件越来越小型化，本发明依然奏效。