[发明专利]引线焊接方法以及半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及用引线连接第一焊接点及第二焊接点的引线焊接方法，以及具有用引线连接第一焊接点及第二焊接点的引线环形状的半导体装置。

背景技术

在半导体装置的组装中使用由金属细线连接安装在引脚框的半导体芯片的焊接点(pad)和引脚框的引脚之间的引线焊接。引线焊接可以使用引线焊接装置，采用以下方法：最初在引线前端形成初始球，通过毛细管使得该初始球与半导体芯片的焊接点压接，形成压焊球。接着，使得毛细管上升，朝着第二焊接点的相反侧，逆向动作后，进一步使得毛细管上升到所定高度后，使得毛细管朝第二焊接点方向移动，将引线连接到第二焊接点上(例如，参照专利文献1的图4至图6)。

这样，若使得毛细管动作，焊接引线，大多将引线环的形状设为三角形状或梯形形状，所述三角形状包含从压焊在半导体芯片的焊接点的压焊球朝上延伸的引线颈，以及从引线颈向着第二焊接点弯曲的倾斜部分，所述梯形形状包含从引线颈向着第二焊接点大致水平延伸的水平部分，以及从水平部分向着第二焊接点延伸的倾斜部分。这是由于若使得接近压焊球的部分向着第二焊接点朝毛细管的水平方向移动，则有时在移动中在毛细管和金属细线之间产生摩擦，会对颈部分给与损伤的缘故。

但是，该引线环形状包含从压焊球朝上方立起的引线颈，因此，引线环高度变高，存在不能减小通过引线焊接组装的半导体装置整体的高度或厚度的问题。

于是，提出了以下焊接方法：焊接在第一焊接点后，实行使得毛细管上升若干，朝着与第二焊接点相反侧移动的逆向动作，进一步使得毛细管上升若干，朝着第二焊接点侧移动的前进动作后，使得毛细管下降，将引线颈部分折返压接在压焊球上，将引线延伸方向设为水平或比水平若干上方的位置后，一边从毛细管前端输出引线，一边使得毛细管上升，接着，使得毛细管移动到第二焊接点，将引线连接在第二焊接点(例如，参照专利文献1的图1至图3，或专利文献2的图1至图3)。

另外，提出了以下焊接方法：在焊接第一焊接点和第二焊接点的焊接方法中，在第一焊接点形成压焊球后，使得毛细管稍稍上升，向着第二焊接点移动，使得毛细管下降比毛细管上升量少的量，朝下推压引线，接着，使得毛细管上升，一边输出引线，一边使得毛细管朝第二焊接点方向移动，将引线连接在第二焊接点(例如，参照专利文献3的图1及图2)。

又，作为引线环的拱形高度形成大约100μm的低环的引线焊接方法，提出了以下焊接方法：在第一焊接点焊接形成压焊球后，进行第一上升、第一下降且平行移动、第二上升、第二下降且平行移动后，焊接在第二焊接点。在该方法中，提出了在第一上升中，上升到必要的引线环拱形高度的数倍高度后，再在第二上升中仅仅按引线环长度动作，同时，将第一下降且平行移动、第二下降且平行移动设为弧状(例如，参照专利文献4的图3)。

又，提出了以下焊接方法：在焊接第一焊接点和第二焊接点的焊接方法中，在第一焊接点焊接形成压焊球和球颈后，使得毛细管向着第二焊接点朝斜上方移动，使得球颈斜向倾斜后，多次进行通过毛细管上升、水平移动使得引线弯曲的弯曲工序后，使得毛细管上升，成环在第二焊接点，焊接在第二焊接点(例如，参照专利文献5的图1至图4)。

[专利文献1]日本特开2004-172477号公报

[专利文献2]日本特开平9-51011号公报

[专利文献3]日本特开2005-39192号公报

[专利文献4]日本特开平8-316260号公报

[专利文献5]日本专利第4137061号说明书

在专利文献1或专利文献2记载的以往技术的焊接方法中，将引线折返在压焊球上，形成头部分，因此，存在有时会损伤第一焊接点附近的引线问题。又，头部分的高度并不那么低，有时不能与使得整体的引线环高度更低的要求相对应。

另一方面，专利文献3记载的以往技术的焊接方法，没有如专利文献1或专利文献2所记载的方法那样，将引线折返在压焊球上形成头部分，而是使得与压焊球连接的部分的引线，向着第二焊接点弯曲，将引线连接在第二焊接点上，因此，与专利文献1或专利文献2记载的方法相比，能降低引线环整体高度。又，专利文献5记载的作为以往技术的焊接方法，能抑制给与第一焊接点附近引线的损伤，降低引线环高度。