[其他]压电组件有效
申请号: | 200890100051.X | 申请日: | 2008-07-29 |
公开(公告)号: | CN201741727U | 公开(公告)日: | 2011-02-09 |
发明(设计)人: | S·凯尔;C·乔乔拉;T·米勒 | 申请(专利权)人: | CTS公司 |
主分类号: | H01L41/047 | 分类号: | H01L41/047 |
代理公司: | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人: | 王勇 |
地址: | 美国印*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压电 组件 | ||
相关申请的交叉引用
该申请要求2007年8月31日提交的美国临时专利申请序列号60/967,033的权益,其通过作为在这里所有引用的参考而被明确地包括在这里。
技术领域
本发明总地涉及压电基板,更具体地,涉及用于压电基板的焊接垫和电极。
背景技术
压电装置应用到各种系统和应用设备中。压电装置被用在超生换能器、水中听音器、致动器、移动控制装置、振动发生器、和喷墨打印机。
压电装置需要用于给该压电装置提供电功率的源或者移除该压电装置产生的电功率的接口。
一个可能的接口是通过将为一个或多个电极形式的接触材料施加到压电基板来提供。现有技术的压电装置已经使用了通过溅射或无电镀的化学沉积来沉积的电极,该电极由可焊性的以接附导线或金属线的材料制成。现有技术的一些电极是由例如镍、金或锡的材料来形成的。
不幸的是,金用作电极材料很昂贵,无电镀的镍对于陶瓷基板具有低的粘接强度。
所需要的是一种与压电基板一起使用的焊接垫,其具有对陶瓷基板良好的粘接性、价格低、具有良好的可焊性并且允许压电基板机械震动而不会有来自该焊接垫的任何显著的阻尼效应。
实用新型内容
本发明的一个特征是提供压电组件,其包括具有顶表面和底表面以及至少一个侧表面的压电基板。顶电极设置在该顶表面上和第一孔位于该顶电极中。底电极布置在该底表面上。
在一个实施例中,第一厚膜焊接垫布置在第一孔中并且电接触该顶电极。在另一个实施例中,第二焊接垫位于在底电极中的第二孔中。该第二焊接垫电接触该底电极。
在另一个实施例中,第二厚膜焊接垫布置在顶表面上并且延伸至第一侧表面上。该第二厚膜焊接垫电接触该底电极。在又一个实施例中,顶电极伸长小于顶表面的整个长度并且第二厚膜焊接垫布置在顶表面的未被该顶电极覆盖的区域上。
在再一个实施例中,第二厚膜焊接垫环绕压电基板的顶表面和其中一个侧表面。
本发明的另一个特征是提供一种压电组件,包括:
具有顶表面、底表面和至少一个侧表面的压电基板;
限定在顶表面的一部分上的顶电极;
限定在顶电极中的第一孔;
限定在底表面上的底电极;
在该第一孔中布置的第一厚膜焊接垫,该第一厚膜焊接垫电接触该顶电极;和
第二厚膜焊接垫,其布置在顶表面上并且延伸到该侧表面上面,该第二厚膜焊接垫电接触底电极。
在一个实施例中,第一和第二厚膜焊接垫位于顶表面上面并且彼此间隔开。
在另一个实施例中,该第二厚膜焊接垫布置在压电基板的顶表面的端部上面。
本发明的再一个特征是提供一种压电组件,包括:
至少具有顶表面和底表面的压电基板;
分别限定在该压电基板的顶表面和底表面上的顶电极和底电极;
分别限定在该顶电极和底电极中的第一孔和第二孔;和
分别布置在该第一孔和第二孔中的第一和第二厚膜焊接垫,该第一和第二厚膜焊接垫分别电接触所述顶电极和底电极。
在一个实施例中,该第一和第二厚膜焊接垫以正好相对的关系被布置。
在另一个实施例中,该顶电极和底电极由薄膜材料形成并且具有小于第一和第二厚膜焊接垫的厚度的厚度。
附图说明
本发明的这些和其它特征能够通过如下面的附图的随后描述被更好地理解:
图1是根据本发明的压电组件的透视图;
图2是在图1中示出的压电组件的垂直横截面图;
图3是图1的压电组件的制作工艺流程图;
图4是根据本发明的压电组件的另一个实施例的透视图;
图5是图4中示出的压电组件的垂直横截面图;和
图6是图4的压电组件的制作工艺的流程图。
具体实施方式
根据本发明的压电组件10被示出在图1和2中。
压电组件10包括大体上矩形的压电基板12,其具有顶表面13、底表面14和四个侧表面或面16、18、20和22。基板12在侧表面之间的相交处限定边缘24(图1)和在顶表面和侧表面之间的相交处限定边缘26(图1)。基板12还限定相对的纵向端部28和30。尽管没有示出,但是可以理解该基板12还可以具有如圆形或正方形的其它形状。
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