[发明专利]IC编带自动检漏填补封装机及其工作过程

权利要求书

1.一种IC编带自动检漏填补封装机，其特征在于：包括

(1)编带输送装置，包括

输送导轨，所述输送导轨中设置一条输送流道；在输送导轨上、从输送流道的入口端至出口端依次设置编带引入盖板、旧封带引出盖板、检测头盖板、补料开闭板、新封带引入盖板和编带引出盖板；其中，所述编带引入盖板、旧封带引出盖板、补料开闭板、新封带引入盖板和编带引出盖板与输送导轨在一侧可转动连接；

编带引入轮，设置在所述输送流道处，并与所述编带引入盖板相对的位置上；

编带引出轮，设置在所述输送流道处，并与所述编带引出盖板相对的位置上；

检测头，设置在所述输送流道处，并与所述检测头盖板相对的位置上；编带引出电机，其输出轴与一引出轮轴连接，所述编带引出轮安装在引出轮轴上，与引出轮轴一起转动；

从动轴，所述从动轴与所述引出轮轴之间通过同步齿形带传动机构进行连接，所述编带引入轮安装在从动轴上，与从动轴一起转动；以及，

编带引入轮上下移动气缸，带动所述编带引入轮上下移动；

(2)放卷装置，设置在与输送流道的入口端相对的位置上，支撑待处理编带卷料，并自动将编带卷料向所述编带输送装置放料；

(3)旧封带收卷装置，设置在编带输送装置的第一侧边，并与所述旧封带引出盖板相对应的位置上，将在旧封带引出盖板处掀下的旧封带引出编带输送装置；

(4)新封带放卷装置，设置在编带输送装置的第一侧边，并与所述新封带引入盖板相对应的位置上，将新封带引入至所述编带输送装置；

(5)封带装置，包括

封带装置安装板，连接在编带输送装置的第一侧边，并位于新封带引入盖板和编带引出盖板之间的位置上；

滑板，与所述封带装置安装板上下滑动配合连接；

封带压头、加热器和探温头，均通过封带压头安装板与所述滑板连接；封带压头、加热器和探温头位于所述编带输送装置的上方；以及，收卷装置，设置在与输送流道的出口端相对的位置上，自动将成品编带收卷；以及，

(6)电气控制系统，与编带输送装置、放卷装置、旧封带收卷装置、新封带放卷装置、封带装置，以及收卷装置通讯连接。

2.根据权利要求1所述的IC编带自动检漏填补封装机，其特征在于：在所述输送导轨上，输送流道的入口端与编带引入盖板之间固定连接设置第一防跳挡板；在所述输送导轨上，编带引入盖板与旧封带引出盖板之间固定连接设置第二防跳挡板；在所述输送导轨上，补料开闭板与新封带引入盖板之间固定连接设置第三防跳挡板；所述检测头盖板固定连接设置在输送导轨上。

3.根据权利要求2所述的IC编带自动检漏填补封装机，其特征在于：所述编带引入轮和编带引出轮上设置有滚针齿轮；所述输送导轨包括并行排列设置的两个阶梯状的导轨，分别为前导轨和后导轨；前导轨的低阶梯部和后导轨的低阶梯部彼此相对，但不邻接，二者之间具有沟道，所述沟道，以及沟道两侧的前导轨的低阶梯部和后导轨的低阶梯部形成所述的输送流道；所述编带引入轮和编带引出轮设置在后导轨的低阶梯部，并露出于后导轨的低阶梯部。

4.根据权利要求3所述的IC编带自动检漏填补封装机，其特征在于：所述的编带引入轮安装在一编带引入轮安装架上；所述编带引入轮上下移动气缸的输出轴与编带引入轮安装架固定连接；所述编带引出电机的输出轴与引出轮轴通过主动弹性联轴器连接；所述从动轴包括两段，分别为同步轮段和引入轮段，所述同步轮段和引入轮段通过从动弹性联轴器连接；其中，同步齿形带传动机构的从动同步轮装配在所述的同步轮段，编带引入轮安装在所述的引入轮段。

5.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的IC编带自动检漏填补封装机，其特征在于：所述封带装置，其滑板在大行程气缸和小行程气缸的带动下滑动；所述滑板上固定连接一水平的滑板连接板；所述大行程气缸和小行程气缸的输出轴端分别安装有大行程气缸轴环和小行程气缸轴环，所述滑板连接板卡在大行程气缸轴环之间和小行程气缸轴环之间，其中，滑板连接板与大行程气缸轴环之间在轴向具有1～2mm的间隙。

6.根据权利要求5所述的IC编带自动检漏填补封装机，其特征在于：所述封带装置设置有与封装压头连接的压头前后位置调整千分尺，所述封带压头安装板上设置有位置调节长孔，所述封装压头与位置调节长孔上下限定、前后可滑动地配合连接。