[发明专利]化学机械研磨机用的可挠膜

说明书

技术领域

本发明涉及一种化学机械研磨机用的可挠膜，该可挠膜系在晶圆研磨制程中接触晶圆的一侧表面，并支持晶圆在研磨制程中稳定且持续的作业。

背景技术

在电子产业中，晶圆的相关处理制程是相当重要的，其中晶圆的表面必须进行研磨以获得较佳的平坦度，其通常是采用化学机械研磨机对晶圆表面进行适当的研磨，以去除晶圆表面的杂质以及获得较佳的表面平整度，通常该等化学机械研磨机具备至少一承载头，所述的承载头可用以吸附待研磨的晶圆至研磨垫上，且支持晶圆在研磨过程中不会脱离承载头，此外承载头在研磨过程中尚需对晶圆均匀且适当的下压力，使晶圆研磨后可获得真平度较高的面，如此有助于后续的晶圆制程。

所述化学机械研磨机的承载头可吸附或施压于晶圆主要依靠套设于承载头上且与晶圆接触的一可挠膜，该可挠膜一般实务上采用氯丁二烯(neo-prene)制成圆盘状，由于氯丁二烯具有耐油、耐化学药品的特性，且其接触面具有良好的摩擦阻力，能确保晶圆不会由承载头脱落，因此适用于该承载头上，有关化学机械研磨机的承载头详细作业方式系属公知技术可参阅公告第373811号“化学机械研磨机的晶圆吸附座的气密度检测装置”，所述的可挠膜系套设于该承载头内，并且与承载头本身内部的构造区隔出数个气密室，以及承载头上设置复数导管，藉由导管充、抽气的方式控制可挠膜变形，例如抽气时可挠膜收缩时会形成有如吸盘的方式吸附晶圆，而充气时可挠膜会膨胀抵压晶圆，于研磨过程中施加适当且均匀的压力。

虽然，该利用氯丁二烯所制成的可挠膜已在目前普遍被采用，但使用上仍是有些许的问题存在，一般来说，晶圆在研磨过程中，内部环境需要严格的控管，有未预期的物质参杂于其中时，都可能会影响研磨的品质，但利用氯丁二烯所制成的可挠膜会在研磨过程中对研磨的内部环境产生较大的污染，也就是说，利用氯丁二烯制成的可挠膜在研磨过程中因摩擦产生的微粒对于研磨品质有不好的影响，再者虽然该可挠膜的接触面虽然有不错的摩擦阻力，但实际操作下仍会发现有产生滑片的机率，以上两点均会影响业者在生产过程中的良率，因此改善该可挠膜对于研磨环境产生不好影响，以及改善滑片机率等问题是值得研究探讨的。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种化学机械研磨机用的可挠膜，以改善已知可挠膜对于研磨环境污染以及改善滑片的问题。

本发明的目的是采用如下技术手段实现的：一种化学机械研磨机用的可挠膜，该可挠膜系以高洁净度的硅胶(silcone)制成圆盘状，其包括接触或抵压晶圆的一平面部，以及由平面部向上延伸的一套接部，其中平面部的外侧利用真空微米涂装方式(或称高分子封装)涂布一层聚对二甲苯(Poly-para-xylylene)形成与晶圆接触的一接触面。

藉由上述结构，本发明的可挠膜具有对研磨晶圆环境较低污染的特色，且可提供良好的摩擦阻力防止滑片，且接触面涂装聚对二甲苯有助于可挠膜耐腐蚀性，提高该可挠膜的耐用性。

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细的说明。

附图说明

图1为本发明可挠膜设置于化学机械研磨机的承载头上的剖面简图；

图2为本发明的可挠膜的立体外观图；

图3为本发明的可挠膜的剖视图。

主要组件符号说明：

1承载头        11本体

111弹性组件    112第一气密室

113第二气密室  114第三气密室

115第一导管    116第二导管

117第三导管     12转轴

13快速接头      131接头部

132弹性组件     2研磨台

21研磨垫        3可挠膜

31平面部        311接触面

32套接部        33涂布层

4晶圆

具体实施方式

以下结合附图进一步说明本发明主要的技术特征。

请参阅图1所示，图中所示系为一种化学机械研磨机的承载头简图，而本发明的可挠膜3系装配于承载头1上，承载头1利用可挠膜3驱使晶圆进行研磨制程的必需动作。