[发明专利]半导体冷却结构有效
申请号: | 200910001399.4 | 申请日: | 2009-01-12 |
公开(公告)号: | CN101483173A | 公开(公告)日: | 2009-07-15 |
发明(设计)人: | 木村光德 | 申请(专利权)人: | 株式会社电装 |
主分类号: | H01L25/00 | 分类号: | H01L25/00;H01L23/473 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张雪梅;王丹昕 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 冷却 结构 | ||
1.一种半导体冷却结构,其包括:
半导体模块,所述半导体模块包括位于其中的至少两个半导体元件;
具有与所述半导体模块紧密接触的冷却表面的冷却管,所述冷却管包括冷却剂入口孔、冷却剂出口孔和冷却剂通道,经过该冷却剂通道冷却剂沿第一方向从所述冷却剂入口孔流到所述冷却剂出口孔;和
冷却剂移送结构,其被设置在所述冷却管内以移动流经所述冷却剂通道的所述冷却剂,使得所述冷却剂具有与所述冷却表面垂直的第二方向上的速度向量,
其中所述冷却剂移送结构包括:
中间板,该中间板被设置在所述冷却管内以在所述第二方向上分隔所述冷却剂通道从而形成第一通道和第二通道,所述冷却剂交替地流经第一通道和第二通道中的每一个,
直叶片,其被设置在所述冷却管内以便沿所述第一方向彼此平行地延伸从而在第三方向上分隔所述冷却剂通道,由此形成多个分隔的冷却剂通道,所述第三方向垂直于所述第一方向且平行于所述冷却表面;和
突出部,其沿所述第一方向位于所述分隔的冷却剂通道中的每一个中以便朝向所述冷却剂通道突出。
2.根据权利要求1所述的半导体冷却结构,其中所述突出部的每一个位于所述半导体元件的相应一个的上游侧。
3.根据权利要求1所述的半导体冷却结构,其中所述突出部形成在所述冷却管的外壳板中。
4.一种半导体冷却结构,其包括:
半导体模块,所述半导体模块包括位于其中的至少两个半导体元件;
具有与所述半导体模块紧密接触的冷却表面的冷却管,所述冷却管包括冷却剂入口孔、冷却剂出口孔和冷却剂通道,经过该冷却剂通道冷却剂沿第一方向从所述冷却剂入口孔流到所述冷却剂出口孔;和
冷却剂移送结构,其被设置在所述冷却管内以移动流经所述冷却剂通道的所述冷却剂,使得所述冷却剂具有与所述冷却表面垂直的第二方向上的速度向量,
其中所述冷却剂移送结构包括:
中间板,该中间板被设置在所述冷却管内以在所述第二方向上分隔所述冷却剂通道从而形成第一通道和第二通道,所述冷却剂分开地流经所述第一通道和第二通道中的每一个;
直叶片,其被设置在所述第一通道和第二通道中的每一个内以便沿所述第一方向彼此平行地延伸,从而在第三方向上分隔所述冷却剂通道由此形成多个分隔的冷却剂通道,所述第三方向垂直于所述第一方向且平行于所述冷却表面;和
突出部,其沿所述第一方向位于所述分隔的冷却剂通道的每一个中,以便朝向所述冷却剂通道突出,所述突出部被形成在所述中间板中。
5.一种半导体冷却结构,其包括:
半导体模块,所述半导体模块包括位于其中的至少两个半导体元件;
具有与所述半导体模块紧密接触的冷却表面的冷却管,所述冷却管包括冷却剂入口孔、冷却剂出口孔和冷却剂通道,经过该冷却剂通道冷却剂沿第一方向从所述冷却剂入口孔流到所述冷却剂出口孔;和
冷却剂移送结构,其被设置在所述冷却管内以移动流经所述冷却剂通道的所述冷却剂,使得所述冷却剂具有与所述冷却表面垂直的第二方向上的速度向量,
其中所述冷却剂移送结构包括:
直叶片,其被设置在所述冷却管内以便沿所述第一方向彼此平行地延伸从而在第三方向上分隔所述冷却剂通道由此形成多个分隔的通道,所述第三方向垂直于所述第一方向且平行于所述冷却表面;和
倾斜肋条,其被设置在所述直叶片中以便朝向所述分隔的通道突出,所述倾斜肋条倾斜于所述第一方向和所述冷却表面。
6.根据权利要求5所述的半导体冷却结构,其中所述倾斜肋条位于沿所述第一方向的不同位置,在所述第一方向上相邻的每两个所述倾斜肋条具有相反的倾斜方向。
7.根据权利要求5所述的半导体冷却结构,其中所述倾斜肋条位于沿所述第一方向的不同位置,所述倾斜肋条中的每一个属于任一倾斜肋条组,所述倾斜肋条组包括具有相同倾斜方向的预定数量的所述倾斜肋条,在所述第一方向上相邻的每两个所述倾斜肋条组的所述倾斜肋条 的倾斜方向彼此相反。
8.根据权利要求6所述的半导体冷却结构,其中所述倾斜肋条还位于沿所述第二方向的不同位置,在所述第二方向上相邻的每两个所述倾斜肋条具有相反的倾斜方向。
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