[发明专利]聚氨酯-酰亚胺树脂、粘合剂组合物及电路连接用粘合剂组合物

说明书

本申请是原申请的申请日为2005年1月6日，申请号为200510000193.1， 发明名称为《聚氨酯-酰亚胺树脂、粘合剂组合物及电路连接用粘合剂组合物》 的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及聚氨酯-酰亚胺树脂、使用该聚氨酯-酰亚胺树脂的粘合剂组合 物及使用该粘合剂组合物的电路连接用粘合剂组合物。

背景技术

在半导体领域多使用环氧树脂等有机材料。在封装材料领域，封装系统 的90％或其以上正被换成树脂封装系统。封装材料是由环氧树脂、固化剂、 各种添加剂、无机填充剂等构成的复合材料，作为环氧树脂多使用甲酚线型 酚醛环氧树脂。但是，甲酚线型酚醛树脂型环氧树脂在满足低吸水率、低弹 性率这样的特性方面，不具备要求的特性，因而应对表面封装方式是困难的。 为此，提出了许多代替甲酚线型酚醛树脂型环氧树脂的新颖高性能的环氧树 脂，并达到实用化。

另外，环氧树脂等有机材料，作为芯片焊接用导电性粘合剂，多使用在 环氧树脂中混合银粉而成的银糊。但是，随着半导体器件在配线基板上的安 装方法向表面封装法的转移，对银糊的耐软焊条再流平性提高的要求增强。 为了解决该问题，正在进行固化后的芯片焊接用粘合层的空隙率、剥离强度、 吸水率、弹性率等的改善。

在半导体封装领域，作为适应低成本化·高精细化的新封装方式，在印 刷线路板或挠性配线板上直接搭载IC芯片的倒装法封装正受到注目。作为倒 装法封装方式，已知有在芯片的端子上设置软焊条突起(はんだバンプ)，进行 软焊条连接的方式或通过导电性粘合剂进行电连接的方式。在这些方式中， 基于连接的芯片和基片的热膨胀系数差的应力，在暴露于各种环境的情况下， 具有在连接界面发生连接可靠性降低这样的问题。因此，以为了缓和连接界 面的应力为目的，一般在芯片/基片的间隙中注入环氧树脂系的底填充材料的 方式正在研究。但是，底填充注入工序使工艺复杂化，在生产率、成本方面 存在不利的问题。应当解决这样的问题，最近，使用具有各向异性导电性和 密封性能的各向异性导电性粘合剂的倒装法封装，从工艺简易性这样的观点 出发正受到注目。

另一方面，近年来，在半导体、液晶显示器等领域为了固定电子部件， 或为了进行电路连接而使用各种粘合材料。在这些用途中，高密度化、高精 细化越来越提高，对粘合剂也要求更高的粘合力和可靠性。

特别，作为电路连接材料，在液晶显示器和TCP或者FPC(挠性印刷线 路)和TCP的连接、FPC和印刷电路板的连接中，使用在粘合剂中分散有导 电粒子的各向异性导电性粘合剂。另外，最近，即使在基片上封装半导体硅 片时，也不是以往的引线焊接，而进行以面朝下在基片上直接封装半导体硅 片的所谓倒装法封装，在这种情况下也开始应用各向异性导电性粘合剂。另 外，在精密电子仪器领域，电路的高密度化正在发展，电极宽度和电极间隔 变得极窄。

类似本发明的聚氨酯-酰亚胺树脂，在特开平05-023558号公报中作为 薄层复合膜使用。

发明内容

但是，上述的树脂封装系统、芯片焊接用导电性粘合剂、倒装法封装， 存在和被粘合体的粘合力全面劣化这样的问题。另外，如上所述，在精密电 子仪器领域中，电路的高密度化正在发展，电极宽度和电极间隔变得极窄， 因此使用以往的环氧树脂系的电路连接用粘合剂的连接条件，存在发生配线 脱落、剥离、位置错动等问题。再有，为了提高生产率，强烈要求向小于或 等于10秒的连接时间的缩短化发展，低温快速固化性变得必不可少。

本发明提供了粘合力优良的适合电路连接或者半导体封装用粘合剂的聚 氨酯-酰亚胺树脂及使用该聚氨酯-酰亚胺树脂的粘合剂组合物。另外，本发明 提供了具有能够进行优良的低温度连接、能够使连接时间的缩短化的粘合力 的上述粘合剂组合物，及使用该组合物的电路连接用粘合剂组合物。次外， 这些粘合剂组合物的连接可靠性也优良。

权利要求1记载的发明提供了粘合性优良的聚氨酯-酰亚胺树脂。

权利要求2记载的发明，除权利要求1记载的发明外，提供了容易得到 的聚氨酯-酰亚胺树脂。

权利要求3记载的发明，除权利要求1记载的发明外，提供了溶解性优 良的聚氨酯-酰亚胺树脂。

权利要求4记载的发明，除权利要求1记载的发明外，提供了溶解性优 良的聚氨酯-酰亚胺树脂。