[发明专利]光电复合传送装置及电子设备无效
申请号: | 200910001648.X | 申请日: | 2009-01-09 |
公开(公告)号: | CN101499334A | 公开(公告)日: | 2009-08-05 |
发明(设计)人: | 高仓英也 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01B11/22 | 分类号: | H01B11/22;G02B6/02;G02B6/036;G02B6/44 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光电 复合 传送 装置 电子设备 | ||
1.一种光电复合传送装置,其特征在于,
包括光信号传输部件和电信号传输部件;
所述光信号传输部件和所述电信号传输部件以不分离的方式被一体化,
所述光信号传输部件为光纤,
所述电信号传输部件为柔性基板,
在所述柔性基板上形成的多个孔中插入所述光纤,
所述多个孔沿所述柔性基板的延伸方向在左右两侧配置为锯齿状,
所述光纤以缝缀所述柔性基板的方式交错插入配置为锯齿状的所述多个孔中。
2.如权利要求1所述的光电复合传送装置,其特征在于,
所述光纤为塑料光纤。
3.如权利要求1所述的光电复合传送装置,其特征在于,
所述光纤为塑料包层石英光纤。
4.如权利要求1所述的光电复合传送装置,其特征在于,
所述光纤为玻璃光纤。
5.如权利要求1所述的光电复合传送装置,其特征在于,
所述光纤为多芯光纤。
6.如权利要求1所述的光电复合传送装置,其特征在于,
其是可以穿过直径3mm以下的孔的光电复合缆线。
7.一种电子设备,其特征在于,包括,
如权利要求1~6中任一项所述的光电复合传送装置。
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