[发明专利]立体电路板的形成装置及形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及立体电路板的形成装置及形成方法，特别是涉及用于通过将电路板粘贴在辊的表面来形成立体电路板的装置及方法。 

背景技术

伴随便携电话等电子设备的小型化、多功能化及低成本化，需要在其框体的内表面、外表面上紧凑地安装电路板。因此，有时需要电路板不是平面的电路板而是立体电路板。另外，在复印机领域中，也提出在显影用辊、带电辊或者转印辊(transfer roller)等辊的表面的一部分或者整周粘贴电路板来形成立体电路板。 

作为这种在辊的表面整周上形成电路板的方法，可以想到如下方法，即，使用在聚酰亚胺等绝缘性薄膜的表面上设置有铜等导体层的材料，并对导体层刻画图像来形成电路板(薄膜状的电路板)，用粘接剂将所得到的电路板粘贴在辊的表面整周上。这样的电路板因为能够大量且低价地制造，所以如果能够粘贴在辊上，则是很有利的。 

但是，专利文献1记载了将薄膜以旋转切割(rotary cutter)的方式粘贴在圆柱形状或者圆筒形状的罐体(can body)上的方法。在该方法中，将不能独立保持的柔软的薄膜以高精度切割成所希望的长度，将切割所得到的薄膜提供给罐体，通过良好地进行层压(laminate)，从而能够将薄膜粘着在罐体上。更具体地说，将处于卷曲状态的不能独立保持的柔软的薄膜，通过真空吸附而缠绕在送料辊(feed roll)及切割辊(cutting roll)上，使送料辊的圆周速度比切割辊的圆周速度低，对薄膜施加拉力，将切割辊的真空吸附部位分割为多个并调整真空度，从而使薄膜滑动，使切断后的薄膜间产生恒定的间隔，获得向罐体层压的时机(timing)，在层压辊(laminate roll)的层压部位，转动一次而施加压力，消除薄膜的凹陷，从而在罐体与薄膜之间不会残留空气，由此可以对罐体良好地进行层压。 

专利文献1记载的借助旋转切割方式的粘贴方法的开发目的是向罐体、 瓶等的饮料容器的瓶表面粘贴标签。因此，不必严格控制粘贴标签的位置精度等，另外，在饮料容器的表面整周粘贴标签的情况下，对于薄膜来说，即使产生重叠或者间隙也没有问题。 

与此相对，在使用粘接剂将电子设备用的薄膜状粘贴在辊的表面整周上的情况下，对于该电路板来说，如果产生重叠或者大的间隙，则构成电路的布线发生短路、导通不良，而对电路的电气特性造成影响，因此会出现严重的问题。另外，在形成立体电路板后的工序中，由于紧接着从外部对电路板进行通电处理等的组装工序，因此如果未在正确的位置粘贴电路板，就会产生在其后的组装工序中出现故障的问题。因此，对于粘贴的位置精度，需要进行非常严格的管理。 

这样，在将借助粘接剂粘贴了电路板的辊作为旋转体使用的情况下，需要控制在电路板和辊之间的粘合。但是，即使在对应这样的需要，为了不在粘贴时产生重叠或大的缝隙而对预先形成有粘接剂层的电路板高精度地进行切割的情况下，也存在将电路板粘合到辊上之后，在该电路板的端部产生翘起的问题。而且，在为了保护电路板的表面而涂敷了树脂时，也存在配置在粘接剂层上的电路板的端部之间的间隙的高低差不被完全填埋，而使该电路板的端部露出的情况。 

专利文献1：日本特开平10-236446号公报。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种立体电路板的形成装置及形成方法，在辊等圆柱形状或圆筒形状的对象物的表面，特别是整周粘贴电路板的情况下，能够使被粘贴在对象物上的电路板的端部不产生翘起，并且能够通过表面保护树脂填埋间隙的高低差。 

本发明所涉及的立体电路板的形成方法的特征在于，将圆柱形状或者圆筒形状的对象物，可旋转地保持为以中心轴水平的状态，使移动单元吸附带隔离膜的粘接剂薄膜，并使该移动单元移动，将上述带隔离膜的粘接剂薄膜的端部接合到上述对象物的表面，一边控制对上述对象物的表面进行按压的压力，一边使该带隔离膜的粘接剂薄膜水平移动，并且，使上述对象物旋转，从而将上述带隔离膜的粘接剂薄膜粘贴在上述对象物的表面上，从该粘贴了 粘接剂薄膜的表面除去隔离膜，接着，使上述移动单元吸附电路板，并使该移动单元移动，将上述电路板的端部接合到粘贴在上述对象物的表面上的粘接剂薄膜的表面，一边控制对该粘接剂薄膜的表面进行按压的压力，一边使该电路板水平移动，并且，使上述对象物及上述粘接剂薄膜旋转，从而将上述电路板粘贴在上述粘接剂薄膜的表面上。 

在上述带隔离膜的粘接剂薄膜的粘接剂是在常温下具有粘接性的粘接剂，且该薄膜的背面还具有隔离膜的情况下，在将该带隔离膜的粘接剂薄膜接合到上述对象物的表面之前，除去该背面的隔离膜。