[发明专利]陶瓷电子器件和陶瓷电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 200910001895.X | 申请日： | 2009-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN101572185A | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 小川诚;元木章博;中村一郎;吉川宣弘;岩永俊之;川崎健一;竹内俊介 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/232;H01G4/252 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子器件 制造 方法 | ||
1.一种陶瓷电子器件，
包括陶瓷基体和在陶瓷基体的表面上形成的多个外部电极；
所述外部电极包含分散有玻璃粒子的电解电镀膜，
所述陶瓷基体是包含多个层叠的陶瓷层和沿所述陶瓷层的界面而形 成的多个内部电极层的层叠体，
所述分散有玻璃粒子的电解电镀膜形成为将在所述层叠体的表面上 露出的内部电极层电连接。
2.根据权利要求1所述的陶瓷电子器件，其特征在于，
所述外部电极中，在所述分散有玻璃粒子的电解电镀膜上，还形成有 电镀膜。
3.一种陶瓷电子器件的制造方法，该方法包括：
准备陶瓷基体和电镀浴的工序；和
使用所述电镀浴对陶瓷基体进行电解电镀，以形成分散有玻璃粒子的 电解电镀膜的工序，
所述电镀浴包含金属离子以及玻璃粒子，或者包含金属配位化合物以 及玻璃粒子，
所述陶瓷基体是包含多个层叠的陶瓷层和沿所述陶瓷层的界面而形 成的多个内部电极层的层叠体，
所述分散有玻璃粒子的电解电镀膜形成为将在所述层叠体的表面上 露出的内部电极层电连接。
4.根据权利要求3所述的陶瓷电子器件的制造方法，其特征在于，
在形成所述分散有玻璃粒子的电解电镀膜的工序之后，还包括在所述 玻璃的软化点以上的温度进行热处理的工序。
5.根据权利要求3或4所述的陶瓷电子器件的制造方法，其特征在于，
所述电镀浴中的玻璃粒子，由有机硅烷偶合剂覆盖。
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