[发明专利]具有集成电路管芯的微机电系统封装

权利要求书

1.一种微机电系统，包括：

具有多个第一端子的微机电系统器件；和

包括至少一个穿透通孔和至少一个微电子器件以及多个第二端子的封盖部；

其中，所述封盖部具有多层结构；

所述微机电系统器件和所述封盖部通过所述多个第一端子和所述多个第二端子电连接；

位于不同封盖层的所述穿透通孔的间距，从上封盖向底部的封盖层增加。

2.如权利要求1所述的微机电系统，还包括形成在所述微机电系统器件和所述封盖部之间的密封环，所述密封环围住所述微机电系统的突出传感器部分。

3.如权利要求1所述的微机电系统，它是从包括射频转换器、扩音器、扬声器、惯性传感器、压力传感器、射频可调装置、继电器及其任意组合的组中选择的，其中所述封盖部包括数字集成电路、模拟集成电路、微机电系统控制集成电路、复合信号集成电路、微处理器、存储器集成电路、具有片上系统构造的集成电路、微波传输带滤波器、微波传输带谐振器中的至少一个及其任意组合，其中所述封盖部包括从半导体材料、陶瓷、玻璃、塑料及其任意组合的组中选择的材料。

4.如权利要求1所述的微机电系统，其中所述至少一个穿透通孔的间距显著大于所述多个第一端子的间距。

5.如权利要求1所述的微机电系统，还包括封装基底，其中所述微机电系统器件、所述封盖部和所述封装基底以堆叠方式设置，以形成封装上系统的结构。

6.如权利要求1所述的微机电系统，还包括印刷电路板，其中所述微机电系统器件、所述封盖部和所述印刷电路板以堆叠方式设置，以形成板上系统的结构。

7.一种设备，包括：

微机电系统器件，所述微机电系统器件包括至少一个电子电路，所述至少一个电子电路电连接到所述微机电系统器件的第一表面上的至少一个端子上；

封盖部，所述封盖部具有多层结构，位于所述微机电系统器件的下方，并包括至少一个半导体器件，其中所述至少一个半导体器件通过所述微机电系统器件上的所述至少一个端子电连接到所述微机电系统器件中的所述至少一个电子电路上，并且其中所述至少一个半导体器件还通过所述封盖部中的内部金属互连线和至少一个通孔电连接到所述封盖部的第一连接面上的至少一个接触部上，位于不同封盖层的所述通孔的间距，从上封盖向底部的封盖层增加；以及

位于所述封盖部下方的基底，所述基底包括位于支撑面上的至少一个接触部。

8.如权利要求7所述的设备，还包括形成在所述微机电器件和所述封盖部之间的空间中的封套，所述封套由密封环密封并收容所述微机电器件的突出传感器部分。

9.如权利要求7所述的设备，其中所述微机电系统中的所述至少一个电子电路通过所述封盖部中的内部金属互连线和所述至少一个穿透通孔连接到所述支撑面上的所述至少一个接触部。

10.如权利要求7所述的设备，其中所述至少一个穿透通孔的间距显著大于所述微机电系统器件的所述第一表面上所述至少一个端子的间距。

11.如权利要求7所述的设备，还包括从所述微机电系统器件的一部分第二表面上方突出的传感器部分。

12.如权利要求7所述的设备，还包括位于所述封盖部和所述支撑面之间的嵌入部，所述嵌入部将所述封盖部的第一连接面上的所述至少一个接触部与所述基底支持面上的所述至少一个接触部匹配。

13.如权利要求7所述的设备，其中所述基底为封装基底，所述封装基底包括与所述封装基底上所述至少一个接触部连接的多个封装引线；或者所述基底为包括至少一个电路元件的印刷电路板，所述印刷电路板中的至少一个电路元件通过所述印刷电路板中的金属迹线电连接到所述封盖部的所述至少一个半导体器件。

14.如权利要求7所述的设备，还包括位于所述微机电系统器件的第二表面上的至少一个焊垫，位于所述封盖部第二连接面上的至少一个焊垫以及位于所述支撑面上的至少一个焊垫；其中所述焊垫通过接合引线电连接。

15.如权利要求7所述的设备，其中所述封盖部具有多封盖层结构，并且每个所述封盖层包括至少一个穿透通孔、数字集成电路、模拟集成电路、微机电系统控制集成电路、复合信号集成电路、微处理器、存储器集成电路、具有片上系统构造的集成电路、微波传输带过滤器、微波传输带谐振器中的至少一个及其任意组合，其中所述多封盖层中的所述至少一个穿透通孔的间距可以不同。