[发明专利]线路基板的表面电镀方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种线路基板的电镀法，且特别是有关于一种用以将 金属层电镀于线路基板的接合垫上的电镀方法。

背景技术

一般而言，线路基板主要由多层线路层(patterned circuit layer)及多 层介电层(dielectric layer)交替迭合而成。其中，最外层线路层的接合垫 上通常以镍/金层(Ni/Au layer)或其它抗氧化层加以保护，以防止接合垫 因环境影响而氧化，造成接合垫的电性质量下降。

图1A至图1L是现有一种线路基板电镀方法的流程示意图。请先参考 图1A，首先，提供一线路基板10，此线路基板10已于一上表面10a形成 一第一线路层20a以及一下表面10b形成一第二线路层20b。请参考图1B， 接着，于上表面10a与第一线路层20a上形成一第一导电层30a(作为电 镀用的线路)，于下表面10b与第二线路层20b上形成一第二导电层30b (作为电镀用的线路)。请参考图1C，接着，形成一第一光刻胶层40a于 第一导电层30a与第二导电层30b上。请参考图1D，接着，对第一光刻 胶层40a进行曝光与显影，以形成一第一图案化光刻胶层42a，其中第一 图案化光刻胶层42a暴露出部份第一导电层30a与部份第二导电层30b。 请参考图1E，接着，移除未被第一图案化光刻胶层42a覆盖的第一导电层 30a与第二导电层30b，以暴露出部份上表面10a、部份下表面10b、部份 第一线路层20a与第二线路层20b。请参考图1F，接着，移除第一图案化 光刻胶层42a，以暴露位于第一图案化光刻胶层42a下的第一导电层30a 与第二导电层30b。

请参考图1G，接着，于第一线路层20a、第二线路层20b、第一导电 层30a与第二导电层30上形成一第二光刻胶层40b。请参考图1H，接着， 对第二光刻胶层40b进行曝光、显影及光固化处理，以形成一第二图案化 光刻胶层42b，其中第二图案化光刻胶层42b覆盖图案化的第一导电层30a 以及图案化的第二导电层30b，仅显露出第一线路层20a与第二线路层20b 的欲电镀表面(即接合垫的表面)。请参考图1I，接着，将上述步骤的线 路基板10放置于电镀液(未绘示)中，并经由图案化的第一导电层30a 以及图案化的第二导电层30b供电，以分别形成一第一金属层50a与一第 二金属层50b于第一线路层20a与第二线路层20b上(即接合垫的表面上)， 以防止线路氧化。请参考图1J，接着，移除第二图案化光刻胶层42b、第 一导电层30a以及第二导电层30b。请同时参考图1K与图1L，之后，微 蚀部份第一线路层20a，以及分别形成一第一图案化防焊层60a与一第二 图案化防焊层60b于线路基板10的上表面10a与下表面10b，其中第一图 案化防焊层60a覆盖第一金属层50a与第一线路层20a，且暴露出部份第 一金属层50a。

在现有线路基板的电镀方法中，第一线路层20a以同一表面上的第一 导电层30a作为电镀膜来电镀第一金属层50a，但为了覆盖图案化的第一 导电层30a(如图1H所示)，必须先去除第一图案化光刻胶层42a，接着 再形成第二图案化光刻胶层42b，等到完成第一金属层50a之后，再去除 第二图案化光刻胶层42b，因而多增加第二光刻胶层40b形成及去除步骤 (见图1H及图1J)。同样，电镀第二金属层50b于第二线路层20b上， 与上述的工艺相同，也多增加第二光刻胶层40b形成及去除步骤(见图1H 及图1J)。由于光刻胶涂布、烘烤及固化的时间长，且掩模的数量增加及 光刻胶曝光显影的开口对准度必须不断地调整、检测，因而浪费电镀的时 间及成本。此外，光刻胶在电镀过程中若溶解于电镀液中，将污染电镀液， 进而缩短了电镀液的使用寿命。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种线路基板的表面电镀方 法。