[发明专利]影像撷取装置的组装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种影像撷取装置的组装方法，特别涉及一种可以降低组件 于组装过程的损坏率，使生产成本得以降低并提高生产效率的影像撷取装置 的组装方法。

背景技术

受个人通讯装置的流行风潮的影响，具有影像撷取功能的照相或摄影模 块，也渐渐的被大量使用。尤其是这些影像撷取模块安装/搭配于手机、PDA (Personal Digital Assistant，个人数字助理)、笔记本电脑等的摄录像、视讯通 话或各种网络应用时，实在为这些产品的使用带来莫大的便利性及多样化。 此类的影像撷取装置一般包括了镜头装置，镜头座、感光组件，如 CCD(Charge Coupled Device，感光耦合组件)、CMOS(Complementary  Metal-Oxide Semiconductor，互补性金属氧化半导体)芯片等，及印刷电路板 (PCB，Printed Circuit Board)等组件。传统的作法是，将感光组件固定于电路 板上，并将镜头装置安装于镜头上之后黏贴至电路板上。但由于在制造、运 送及装配各组件时，时常会有一些微粒(Particle)或灰尘、污物等带入镜头装 置或感光组件等会影响到撷取影像质量的地方。

现有的测试方法是在整个装配流程已完成后才对影像撷取模块进行测 试，若发现有微粒或不洁时，则必需将镜头拆下才能进行清洁。但此时，由 于镜头模块已胶固于电路板上，因此于拆除作业时极易造成损坏，而引起更 大的损失。中国台湾实用新型专利第283188号，“镜头模块之组装结构” 的现有技术说明中即提到，当镜头模块已与印刷电路板黏固但因发现感光组 件上有污渍而必须由印刷电路板上拆除镜头模块时，由于该拆除作业常具破 坏性，极易造成制作成本较高的镜头模块整组报废而无法再使用，使制作成 本相对提高。

因此需要解决此问题的有效方法。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种影像撷取装置的组装方法，用以组装一影 像撷取装置。其中该影像撷取装置包含一透光装置，可使一光线信号通过； 一感光组件，其一表面具有一感光区域，用以接收该光线信号并转变为一电 子信号，以及一黏合物，其具有黏合作用，并可通过一固化程序而固化，该 方法包括：使用该黏合物结合该透光装置及该感光组件而形成一密闭空间， 使得该感光组件的该感光区域被封闭于该密闭空间内；测试该密闭空间内的 清洁状态，其中，于该密闭空间处于不清洁状态时分离该透光装置及该感光 组件并进行一清洁程序之后重新结合该透光装置及该感光组件以再次形成 该密闭空间；以及测试该密闭空间内的清洁状态，其中，于该密闭空间处于 清洁状态时，固化该黏合物。

于本发明另一实施例中提供一种感光芯片的封装方法，包括：利用一黏 合介质将一感光芯片黏合至一封装结构，其中该黏合介质可通过一固化程序 而固化；对该感光芯片进行测试，以检查封装结构中是否存在微粒，并于检 测到微粒存在于该封装结构时执行下列步骤：分离该感光芯片与该封装结 构；移除该微粒；以及再次以该黏合介质黏合该感光芯片与该封装结构；以 及测试该封装结构的清洁状态，当封装结构中不存在微粒时，固化该黏合介 质。

于本发明另一实施例中提供一种照相模块的组装方法，用以组装一照相 模块，其中该照相模块包括一感光组件及一镜头装置，该方法包括：组合该 感光组件及该镜头装置，并使用一固定胶结合该感光组件及该镜头装置，其 中该固定胶可通过一固化程序而固化；检测是否有灰尘存在于该感光组件及 该镜头装置之间；以及于确认该感光组件及该镜头装置之间并无灰尘之后， 固化该固定胶。

通过本发明的概念，只要在组合测试时改变测试的时机，即在胶合固化 前进行微粒测试，即可使微粒清除的工作变得容易许多，大大节省所需的处 理工时，同时也可避免组件的损坏，有效的解决了困扰业者的二次不良问题， 实为一极具产业价值的发明。

附图说明

图1A及图1B为根据本发明的一影像撷取装置的立体图。

图2为图1的影像撷取装置的分解图。

图3为图1的影像撷取装置的剖面图。

图4为一感光芯片及探针示意图。

图5为感光组件与镜头装置位于电路板不同侧的根据本发明的影像撷取 装置立体图。

图6为使用透明片封装的感光芯片剖面示意图。

图7为直接将透镜封装于感光芯片上的影像撷取装置的剖面示意图。