[发明专利]使用粘合剂贴片的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种使用粘合剂贴片的方法，该粘合剂贴片包括背衬、形成在该背衬一个表面上的压敏粘合剂层、以及层压在该压敏粘合剂层上的衬垫。

背景技术

近年来已经开发了各种粘合剂贴片。这些粘合剂贴片被用于各种应用。具体地说，用于保护伤口和用于药物持续经皮给药的粘合剂贴片是非常优良的。在这些粘合剂贴片由背衬(诸如织物或塑料膜)、叠加在该背衬上的压敏粘合剂层以及叠加在该压敏粘合剂层上的衬垫构成。这种衬垫不仅保护了压敏粘合剂层的施用侧，而且还产生了以下效果。即，当将该衬垫用于利用柔性背衬的粘合剂贴片时，其改善了粘合剂贴片的自保持性能，从而改善了粘合剂贴片的可操作性。当使用这种粘合剂贴片时，使用者将衬垫从压敏粘合剂层剥离并且将暴露的压敏粘合剂层施用侧施用于给定的皮肤部分。因此期望衬垫易于从压敏粘合剂层剥离。

JP-A-2003-033389公开了一种粘合剂贴片，该贴片包括背衬、形成在该背衬一侧上的压敏粘合剂层、以及厚度为T且叠加在该压敏粘合剂层上的衬垫，其中该衬垫具有凹槽，该凹槽从与压敏粘合剂层层压表面相对的表面形成。在这种粘合剂贴片中，凹槽的深度小于衬垫的厚度T，并且没有接触到压敏粘合剂层。即，该衬垫直至临使用前才被分成两个以上的衬垫片。该文献包括关于这个例子这样的陈述：调节凹槽以致具有的深度使其接触不到压敏粘合剂层，以及非常薄的衬垫连接部分存在于凹槽的底部以覆盖压敏粘合剂层并防止该压敏粘合剂层通过凹槽泄露，因此防止了削弱的可操作性或不利影响的稳定性(参见0028段)。至于使用这种粘合剂贴片的方法，该文献包括这样的陈述：将凹槽的深度期望地调节至14T/15以上，从而使衬垫易于分裂成两个衬垫片。

然而，该文献没有公开沿凹槽弯曲粘合剂贴片。必然的是该文献没有提出沿凹槽弯曲粘合剂贴片从而使位于凹槽底部的衬垫连接部分断裂。

事实上，该文献包括这样的陈述：在具有在凹槽底部的这种连接部分的另一个实例中，衬垫可易于“撕裂”成两个衬垫片(0038节)。为了进行这类操作，必需使用双手对该衬垫的凹槽底部连接部分施加足够的拉力，即，使用一只手紧紧捏住粘合剂贴片一端，同时使用另一只手紧紧捏住该贴片的另一端。因此表明了在使用粘合剂贴片之前不易剥离这种隔离衬垫。

另一方面，这种粘合剂贴片，其中衬垫直至临使用前才被分成两个以上的衬垫片，在以下几点上出众：(i)因为由于位于凹槽底部的连接部分压敏粘合剂层未暴露在环境中，所以抑制了压敏粘合剂层的成分在贴片储存期间通过凹槽泄露，并且抑制了粘附至包装的内表面，所述粘附不利地影响从包装中取出的适宜性；以及(ii)因为由于位于凹槽底部的连接部分压敏粘合剂层未暴露在环境中，所以压敏粘合剂层的成分具有高的稳定性。

在这些情况下，期望开发一种使用粘合剂贴片的方法，通过该方法该类型的粘合剂贴片能够通过简单的操作使用，在该类型的粘合剂贴片中衬垫直至临使用前才分离成两个以上衬垫片。

发明内容

考虑到上述情况，本发明目的是提供一种使用粘合剂贴片的方法，该贴片采用有凹槽的衬垫，通过所述方法该衬垫可易于剥离。

即，本发明提供了以下1～6项。

1.一种使用粘合剂贴片的方法，其中所述粘合剂贴片包括背衬、形成在该背衬一个表面上的压敏粘合剂层、以及厚度为T并且被层压在所述压敏粘合剂层上的衬垫，其中所述衬垫具有从与所述压敏粘合剂层层压表面相对的表面形成且深度为T/2以上并小于T的凹槽，该凹槽具有可使所述衬垫被所述凹槽分成两个以上衬垫片的平面形状，所述方法包括以下步骤：

(a)使所述粘合剂贴片沿着所述凹槽弯曲，从而使位于该凹槽底部的衬垫连接部分断裂，由此该凹槽产生了至少第一断裂部分和第二断裂部分，以及所述衬垫产生了至少具有所述第一断裂部分的第一衬垫片和具有所述第二断裂部分的第二衬垫片；以及

(b)用手指捏住邻近所述第一断裂部分的所述第一衬垫片的区域以从所述压敏粘合剂层的粘合表面除去所述第一衬垫片，以及用手指捏住邻近所述第二断裂部分的所述第二衬垫片的区域以从所述压敏粘合剂层的粘合表面除去所述第二衬垫片，从而暴露所述压敏粘合剂层的粘合表面。

2.根据项1所述的方法，其中粘合剂贴片主体比所述衬垫更柔韧，所述粘合剂贴片主体是所述背衬与所述压敏粘合剂层的层压物。

3.根据项1或2所述的方法，其中所述步骤(a)包括在保持与所述压敏粘合剂层层压表面相对的所述第一衬垫片表面基本为平面、并且在保持与所述压敏粘合剂层层压表面相对的所述第二衬垫片表面基本为平面的同时使所述粘合剂贴片弯曲。