[发明专利]氮质包膜型缓释化肥

说明书

一、技术领域

本发明涉及一种包膜型缓释化肥，特别涉及一种氮质包膜型缓释化肥，属于化肥工业领域。

二、背景技术

缓释化肥符合环境保护和社会可持续发展的要求，将成为今后农业化肥的主流，是世界农业化肥的发展方向。但是，现在缓释化肥产品的包膜多不能降解，比如环氧树脂、聚氨酯、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等包膜会残留土壤中污染环境，特别是包膜大多不是肥料，因此现在缓释化肥产品的有机包膜体是对作物无用的物质。开发氮质包膜型缓释化肥是包膜型缓释化肥领域的美好期望，但是，目前氮质包膜型缓释化肥释放期较短(比如纯粹采用氨基树脂包膜化肥时释放期很短，比如包膜厚度为200μm左右时浸泡于在25℃左右水中，化肥芯完全溶出时间仅几天)，因此无法获得良好的实际应用效果或实用面太窄。

三、发明内容

本发明的目的在于提供一种释放期较长的氮质包膜型缓释化肥。

实现本发明目的的技术解决方案为：一种氮质包膜型缓释化肥，由化肥芯和化肥芯外面的包膜组成，包膜为氨基树脂包膜，包膜表面粘裹粒径≤3微米的阻肥性无机填料，其中氨基树脂为脲醛树脂和/或三聚氰胺树脂。

对于本发明氮质包膜型缓释化肥，包膜表面粘裹的阻肥性无机填料最好为粒径≤1微米的纳米阻肥性无机填料。纳米阻肥性无机填料可以是纳米碳酸钙、白炭黑和纳米炭黑等中的一种或一种以上。当然，对于本发明氮质包膜型缓释化肥，包膜表面粘裹的阻肥性无机填料可以是微米级填料和纳米级填料的混合粉。

对于本发明氮质包膜型缓释化肥，包膜表面粘裹的阻肥性无机填料中可以含有粒径>3微米的阻肥性无机填料。

对于本发明氮质包膜型缓释化肥，包膜表面粘裹的阻肥性无机填料中可以含有透肥性填料。透肥性填料可以是天然有机粉、粘土粉、水溶性颗粒、骨粉和分子筛粉等中的一种或一种以上。天然有机粉可以是木粉、竹粉、植物茎粉、稻壳粉、花生壳粉、淀粉、豆粉和甲壳素粉等中的一种或一种以上，粘土粉可以是海泡石、蒙脱土和高岭土等中的一种或一种以上。透肥性填料最好为微米级填料。透肥性填料在包膜表面粘裹填料中的质量分数最好为0％～15％。

对于本发明氮质包膜型缓释化肥，氨基树脂包膜厚度应≥40μm，最好为50～220μm之间。

与现有技术相比，本发明具有以下显著优点：(1)本发明采用氨基树脂膜层对化肥进行包膜制备包膜型缓释化肥，氨基树脂是缓释氮肥，比如脲醛树脂和三聚氰胺-甲醛树脂的含氮量分别约为30％和54％，纯尿素的含氮量约45％，因此制备的包膜型缓释化肥肥分高，有机包膜体对环境无害且为肥分。(2)本发明氨基树脂包膜表面粘裹粒径≤3微米的阻肥性无机填料，特别是粘裹纳米阻肥性无机填料，可以发挥阻止肥分透过的作用，获得较长的释放期和较好的缓释应用效果。(3)本发明氨基树脂包膜表面粘裹的(纳米)阻肥性无机填料中可以夹带有透肥性填料和/或粒径>3微米的阻肥性无机填料，通过透肥性填料和/或粒径>3微米的阻肥性无机填料的选择和用量可以得到不同释放期、适用于不同生长期作物的缓释化肥。

四、具体实施方式

本发明氮质包膜型缓释化肥由化肥芯和化肥芯外面的包膜组成，包膜为氨基树脂包膜，包膜表面粘裹粒径≤3微米的阻肥性无机填料，其中氨基树脂为脲醛树脂和/或三聚氰胺树脂。本发明中所述阻肥性无机填料是指填料体不透化肥的无机填料。

本发明氮质包膜型缓释化肥的化肥芯，可以是氮肥、磷肥、钾肥或复合肥等。化肥芯的形状可以是粒状、片状等，但以粒状为佳，最好是球状。

对于本发明氮质包膜型缓释化肥，采用的三聚氰胺树脂优选三聚氰胺—甲醛树脂，当然也可以是采用乙二醛或糠醛等代替甲醛制备的其他三聚氰胺树脂。各种改性脲醛树脂均属脲醛树脂范畴，比如正丁醇改性脲醛树脂、聚乙烯醇改性脲醛树脂、三聚氰胺改性脲醛树脂等；各种改性三聚氰胺树脂均属三聚氰胺树脂范畴，比如乙醇改性三聚氰胺—甲醛树脂、乙醇—聚乙烯醇改性三聚氰胺—甲醛树脂等。各种改性脲醛树脂和各种改性三聚氰胺树脂均属本发明所述氨基树脂，分子结构中氨基树脂结构为主(≥50wt％)的树脂均属本发明所述氨基树脂，以氨基树脂为连续相的膜层均属本发明所述氨基树脂包膜。

对于本发明氮质包膜型缓释化肥，包膜表面粘裹的阻肥性无机填料可以是碳酸钙、二氧化硅、炭黑、碳酸镁、氧化铝、氧化锌、硫酸钙和氢氧化铝等中的一种或一种以上。当然，阻肥性无机填料也可以是粒径≤3微米的其他阻肥性无机填料。