[发明专利]可选择线路的基板及覆晶接合结构

说明书

技术领域

本发明关于一种基板及接合结构，详言之，关于一种可选择线路的基板及覆晶接合结构。

背景技术

参考图1，显示已知第一种打线接合结构的俯视示意图。该打线接合结构1A包括一基板11、一芯片12及数个条导线13。该基板11包括一第一基板焊垫111及一第二基板焊垫112。该第一基板焊垫111连接至一第一线路113。该第二基板焊垫112连接至一第二线路114。该芯片12黏附于该基板11上，且包括至少一芯片焊垫121。该等导线13用以电性连接该基板11及该芯片12。如图所示，最下方的导线13电性连接该基板11的第一基板焊垫111及该芯片12最下方的芯片焊垫121。然而在其它应用中，该等导线13可电性连接该基板11的第二基板焊垫112及该芯片12的芯片焊垫121，以形成已知第二种打线接合结构1B，如图2所示。因此，经由打线工艺中将该导线13连接不同的基板焊垫(该第一基板焊垫111或该第二基板焊垫112)，可使该基板11及该芯片12选择性的导通不同线路，而无须另外制造不同结构的基板或芯片。

上述已知打线接合结构1A，1B可利用该导线13连接不同基板焊垫而导通不同线路，然而，已知覆晶接合结构则无此功能。亦即，在已知覆晶结构中，一旦芯片及基板制作完成且接合后，其导通的线路即已固定而无法做选择。

因此，有必要提供一种可选择线路的基板及覆晶接合结构，以解决上述问题。

发明内容

本发明提供一种可选择线路的基板，该基板包括一基板本体、至少一基板焊垫、一第一导电迹线及一第二导电迹线。该基板本体具有一表面。该基板焊垫位于该基板本体的表面。该第一导电迹线连接至一第一线路，该第一导电迹线具有一第一中断区域，使得该第一导电迹线形成一不连续线段。该第二导电迹线连接至一第二线路，该第二导电迹线具有一第二中断区域，使得该第二导电迹线形成一不连续线段，该第二导电迹线及该第一导电迹线连接至同一个基板焊垫。

本发明另提供一种可选择线路的基板，该基板包括一基板本体、至少一基板焊垫、一第一导电迹线及一第二导电迹线。该基板本体具有一表面。该基板焊垫位于该基板本体的表面。该第一导电迹线连接至一第一线路。该第二导电迹线连接至一第二线路，该第二导电迹线及该第一导电迹线连接至同一个基板焊垫。

本发明再提供一种可选择线路的基板，该基板包括一基板本体、一第一基板焊垫、一第二基板焊垫及一基板保护材料。该基板本体具有一表面。该第一基板焊垫位于该基板本体的表面，且连接至一第一线路。该第二基板焊垫位于该基板本体的表面，且连接至一第二线路。该基板保护材料覆盖该第一基板焊垫且显露该第二基板焊垫。

本发明又提供一种覆晶接合结构，该覆晶接合结构包括一芯片及一基板。该芯片具有一线路面及一非线路面，其中该线路面具有至少一凸块。该基板包括一基板本体、至少一基板焊垫、一第一导电迹线及一第二导电迹线。该基板本体具有一表面。该基板焊垫位于该基板本体的表面，该凸块连接该基板焊垫。该第一导电迹线连接至一第一线路，该第二导电迹线连接至一第二线路，该第二导电迹线及该第一导电迹线连接至同一个基板焊垫，其中该第一导电迹线及该第二导电迹线的其中之一为导通状态，另一则为断路状态。

本发明更提供一种覆晶接合结构，该覆晶接合结构包括一芯片及一基板。该芯片包括一芯片本体、一第一芯片焊垫、一第二芯片焊垫、一芯片保护材料及一凸块。该芯片本体具有一表面。该第一芯片焊垫位于该芯片本体的表面。该第二芯片焊垫位于该芯片本体的表面，该第二芯片焊垫利用一连接线路连接至该第一芯片焊垫。该芯片保护材料覆盖该第一芯片焊垫或该第二芯片焊垫，而显露另一芯片焊垫。该凸块位于显露的芯片焊垫。该基板包括一基板本体、一第一基板焊垫、一第二基板焊垫及一基板保护材料。该基板本体具有一表面。该第一基板焊垫位于该基板本体的表面，且连接至一第一线路，该第一基板焊垫的位置对应该第一芯片焊垫。该第二基板焊垫位于该基板本体的表面，且连接至一第二线路，该第二基板焊垫的位置对应该第二芯片焊垫，该芯片的凸块连接所对应的基板焊垫。该基板保护材料覆盖该基板本体的表面且显露该第一基板焊垫及该第二基板焊垫。