[发明专利]具有凹穴结构的封装基板的制作方法

权利要求书

1.一种具有凹穴结构的封装基板的制作方法，包含有：

提供连接板，包含有核心绝缘层、第一线路层、第二线路层、连接该第 一和第二线路层的导电通孔、覆盖在该第一线路层上的第一防焊层、覆盖在 该第二线路层上的第二防焊层、设于该第二防焊层上的接合层，其中该连接 板包含一至少贯穿该第一防焊层、该第二防焊层、该核心绝缘层及该接合层 的开孔；

提供主体电路板，至少包含有第三线路层及第三防焊层覆盖住该第三线 路层，其中该第三防焊层包含有多个开口，暴露出部分的该第三线路层；

于该多个开口内形成多个导电凸块结构；以及

将该连接板与该主体电路板压合，使该导电凸块结构被紧密的包覆压合 在该第二防焊层、该接合层及第三防焊层所构成的结构中。

2.如权利要求1所述的具有凹穴结构的封装基板的制作方法，其中该开 孔定义出芯片安置区域。

3.如权利要求1所述的具有凹穴结构的封装基板的制作方法，其中该接 合层包含粘胶层、介电层、预浸材或感光材料层。

4.如权利要求1所述的具有凹穴结构的封装基板的制作方法，其中将该 连接板与该主体电路板压合之后，该多个导电凸块结构电连接该第三线路层 以及该第二线路层。

5.如权利要求1所述的具有凹穴结构的封装基板的制作方法，其中该导 电凸块结构需高出该第三防焊层的表面。

6.一种具有凹穴结构的封装基板的制作方法，包含有：

提供连接板，包含有第一线路层、覆盖在该第一线路层上的第一防焊层、 及设于该第一防焊层上的接合层；

提供主体电路板，至少包含有第二线路层及第二防焊层覆盖住该第二线 路层，其中该第二防焊层包含有多个开口，暴露出部分的该第二线路层；

于该多个开口内形成多个导电凸块结构；以及

将该连接板与该主体电路板压合，使该导电凸块结构被紧密的包覆压合 在该第一防焊层、该接合层及第二防焊层所构成的结构中。

7.如权利要求6所述的具有凹穴结构的封装基板的制作方法，其中该连 接板包含至少贯穿该连接板的开孔。

8.如权利要求6所述的具有凹穴结构的封装基板的制作方法，其中该接 合层包含粘胶层、介电层、预浸材或感光材料层。

9.如权利要求6所述的具有凹穴结构的封装基板的制作方法，其中将该 连接板与该主体电路板压合之后，该多个导电凸块结构电连接该第一线路层 以及该第二线路层。

10.如权利要求6所述的具有凹穴结构的封装基板的制作方法，其中该导 电凸块结构需高出该第二防焊层的表面。