[发明专利]封装载板与接合结构

权利要求书

1.一种封装载板，包括：

基材，其具有导电结构以及与该导电结构连接的至少一接垫，其中该接 垫与该导电结构接触的区域为讯号来源区；

至少一球底金属层，配置于该接垫上，该球底金属层包括：

第一导电图案；

第二导电图案，该第二导电图案的侧壁与该第一导电图案的侧壁直 接接触，且该第二导电图案相较于该第一导电图案较靠近该讯号来源 区，其中该第二导电图案的导电率小于该第一导电图案的导电率；以及 至少一导电凸块，配置于该球底金属层上。

2.如权利要求1所述的封装载板，其中该第一与该第二导电图案为单层 结构或是多层结构。

3.如权利要求1所述的封装载板，其中该第二导电图案位于该第一导电 图案的周围或是一侧。

4.如权利要求3所述的封装载板，其中该第二导电图案的上表面与该第 一导电图案的上表面共平面。

5.如权利要求3所述的封装载板，其中该第二导电图案的上表面高于该 第一导电图案的上表面。

6.如权利要求3所述的封装载板，其中该第二导电图案的上表面低于该 第一导电图案的上表面。

7.如权利要求1所述的封装载板，其中该第二导电图案位于该第一导电 图案的周围或一侧，且该第二导电图案更延伸至该第一导电图案的部分上表 面。

8.如权利要求1所述的封装载板，其中该第二导电图案位于该第一导电 图案的周围或一侧，且该第一导电图案更延伸至该第二导电图案的部分上表 面。

9.如权利要求1所述的封装载板，其中该球底金属层还包括粘着层，配 置于该球底金属层与该接垫之间。

10.如权利要求1所述的封装载板，其中该基材为芯片或电路板。

11.如权利要求1所述的封装载板，其中该第一导电图案与该第二导电 图案的材料分别选自铜、银、镍、铝、钛、钨、铬、金、锌、铋、铟、锡以 及上述任一金属的合金。

12.如权利要求1所述的封装载板，其中该第二导电图案的面积占整体 该球底金属层的面积的5％至60％。

13.一种接合结构，包括：

第一基材，其具有第一导电结构以及与该第一导电结构连接的至少一第 一接垫，其中该第一接垫与该第一导电结构接触的区域为第一讯号来源区；

至少一第一球底金属层，配置于该第一接垫上，该第一球底金属层包括：

第一导电图案；

第二导电图案，该第二导电图案的侧壁与该第一导电图案的侧壁直 接接触，且该第二导电图案相较于该第一导电图案较靠近该第一讯号来 源区，其中该第二导电图案的导电率小于该第一导电图案的导电率；

第二基材，设置于该第一基材的对向，该第二基材具有第二导电结构以 及与该第二导电结构连接的至少一第二接垫，其中该第二接垫与该第二导电 结构接触的区域为第二讯号来源区；

至少一第二球底金属层，配置于该第二接垫上；以及

至少一导电凸块，配置于该第一球底金属层与该第二球底金属层之间。

14.如权利要求13所述的接合结构，其中该第一与该第二导电图案为单 层结构或是多层结构。

15.如权利要求13所述的接合结构，其中该第一导电图案与该第二导电 图案的材料分别选自铜、银、镍、铝、钛、钨、铬、金、锌、铋、铟、锡以 及上述任一金属的合金。

16.如权利要求13所述的接合结构，其中该第二球底金属层包括：

第三导电图案；

第四导电图案，该第四导电图案的侧壁与该第三导电图案的侧壁直接接 触，且该第四导电图案相较于该第三导电图案较靠近该第二讯号来源区，其 中该第四导电图案的导电率小于该第三导电图案的导电率。