[发明专利]用于电子模块的热辐射结构及具有该结构的电子装置

权利要求书

1.一种用于电子模块的热辐射结构，包括：

热辐射片，用于将来自电子模块的热消散到外部，热辐射片与电子模块 的至少一个外表面接触地布置，

冲击吸收件，用于吸收来自电子模块的外部的冲击，

其中，热辐射片包括多个多层导热片，

其中，所述多个多层导热片包括形成在所述冲击吸收件的外部的金属片 和层叠在金属片上的石墨片。

2.如权利要求1所述的热辐射结构，其中，金属片包含铜材料。

3.如权利要求1所述的热辐射结构，其中，冲击吸收件包含聚氨酯聚合 物。

4.一种用于电子模块的热辐射结构，包括：

热辐射片，用于将来自电子模块的热消散到外部区域，热辐射片与电子 模块的底表面和侧表面中的至少一个接触地布置，所述侧表面与底表面相邻 地布置，

冲击吸收件，用于吸收来自电子模块的外部的冲击，

其中，热辐射片包括多个多层导热片，

其中，所述多个多层导热片包括形成在所述冲击吸收件的外部的金属片 和层叠在金属片上的石墨片。

5.如权利要求4所述的热辐射结构，其中，电子模块的与热辐射片接触 的所述侧表面中的至少一个包括主要产生热的电子模块的相对大量热产生部 件的侧表面。

6.如权利要求4所述的热辐射结构，其中，冲击吸收件包含聚氨酯聚合 物。

7.一种用于电子模块的热辐射结构，包括：

冲击吸收件，用于吸收外部冲击；

热辐射片，用于将来自电子模块的热消散到外部，热辐射片形成有多个 多层导热片，并与电子模块的底表面接触，以覆盖冲击吸收件的外部，

其中，所述多个多层导热片包括形成在所述冲击吸收件的外部的金属片 和层叠在金属片上的石墨片。

8.如权利要求7所述的热辐射结构，其中，冲击吸收件包含聚氨酯聚合 物。

9.如权利要求7所述的热辐射结构，还包括导热板，所述导热板布置在 电子模块的与电子模块的底表面相邻的侧表面上，用于将来自电子模块的侧 表面的热传递到热辐射片。

10.如权利要求9所述的热辐射结构，其中，电子模块的与导热板接触 的所述侧表面包括主要产生热的电子模块的相对大量热产生部件的侧表面。

11.如权利要求10所述的热辐射结构，其中，导热板包括与大量热产生 部件的侧表面接触的第一接触部分和与热辐射片接触的第二接触部分，

其中，第二接触部分布置在热辐射片上。

12.一种电子装置，包括：

壳体；

电子模块，固定在壳体的侧部上；

热辐射结构，用于将来自电子模块的热消散到外部，所述热辐射结构与 电子模块的至少一个侧部接触地布置，

冲击吸收件，用于吸收来自电子模块的外部的冲击，

其中，所述热辐射结构包括热辐射片，所述热辐射片包括多个多层导热 片，

其中，所述多个多层导热片包括形成在所述冲击吸收件的外部的金属片 和层叠在金属片上的石墨片。

13.如权利要求12所述的电子装置，其中，热辐射片布置在壳体的固定 有电子模块的侧部和电子模块的与壳体的所述侧部相对的外表面之间。