[发明专利]温度传感器

权利要求书

1.一种用于制造温度传感器(10)的方法，其中，该方法具有如下步 骤：

将陶瓷粉末(22)填入到一个保护管(23)中；

将热敏元件(21)插入到该保护管(23)中，

其中，通过陶瓷粉末(22)引起热敏元件(21)在保护管(23)中的 固定，其特征在于，该方法还具有如下步骤：

通过保护管(23)的圆周的至少区域的缩小来压缩陶瓷粉末(22)；

其中，在该方法开始时，保护管(23)具有一个第一和一个第二分别 暂时敞开的端部(230、231)；

将热敏元件(21)穿过保护管(23)的暂时敞开的第一端部(230)插 入到保护管(23)中，将陶瓷粉末(22)穿过保护管(23)的暂时敞开的 第二端部(231)填入到保护管(23)中，热敏元件(21)到保护管(23) 中的插入以及保护管(23)的暂时敞开的第一端部(230)通过一封闭元件 (24)的封闭在时间上在陶瓷粉末(22)到保护管(23)中的填入之前进 行并且紧接着封闭保护管(23)的暂时敞开的第二端部(231)并且通过保 护管(23)的圆周的至少区域的缩小进行陶瓷粉末(22)的压缩，其中， 保护管(23)的暂时敞开的第二端部(231)的封闭以与陶瓷粉末(22)的 压缩相同的方式进行。

2.按权利要求1所述的用于制造温度传感器(10)的方法，其特征在 于，所述陶瓷粉末(22)包含MgO和/或Al₂O₃。

3.按权利要求1或2所述的用于制造温度传感器(10)的方法，其特 征在于，保护管(23)的圆周缩小了10-20％。

4.按权利要求1或2所述的用于制造温度传感器(10)的方法，其特 征在于，通过保护管(23)的圆周的缩小使陶瓷粉末(22)的细孔份额减 少到最高20％(体积)的值。

5.按权利要求1或2所述的用于制造温度传感器(10)的方法，其特 征在于，保护管(23)的圆周通过旋转锻造缩小。

6.一种温度传感器(10)，其通过按权利要求1至5中任一项所述的 方法制成，其特征在于，陶瓷粉末具有小于20％(体积)的细孔含量。

7.按权利要求6所述的温度传感器(10)，其特征在于，热敏元件(21) 由一个电阻件(211)和一个包围该电阻件的包套(212)构成，其中，两 个引线(213a、213b)穿过包套(212)与电阻件(211)连接并且这些引 线(213a、213b)至少部分地在陶瓷粉末(22)中延伸。