[发明专利]印刷电路板、背光单元和液晶显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板(PCB)，更具体地讲，本发明涉及一种PCB、 具有该PCB的背光单元和具有该PCB的液晶显示(LCD)装置。

背景技术

液晶显示(LCD)装置通过利用液晶来显示图像，其中，液晶的电学特 性和光学特性响应于施加到液晶的电场而发生变化。与其它类型的显示装置 (例如，阴极射线管(CRT)装置、等离子体显示面板(PDP)装置等)相 比，LCD装置具有各种特性，例如，薄、驱动电压更低、功耗更低等。因此， LCD装置用在笔记本计算机、监视器、电视机、移动电话等中。LCD装置是 非发射型显示装置，因此LCD装置必然需要光源(例如，背光组件)来向 LCD装置的LCD面板提供光。

传统的LCD装置主要采用发射白光的光源，例如冷阴极荧光灯(CCFL)、 平板荧光灯(FFL)、发光二极管(LED)等。LED可以以芯片形式制造并且 具有低功耗、良好的颜色再现性、高亮度等。因此，LED用于背光组件的光 源。

然而，LED的缺点在于，LED放出大量的热。LED产生的热会劣化LED 芯片和LED芯片上使用的荧光物质，并且会影响LED芯片的其它特性。另 外，LED产生的热会增加使用LED作为光源的LCD装置的内部温度，从而 LCD装置的液晶分子会被劣化，或者LCD装置的光学构件会起皱，从而LCD 装置的显示品质会被降低。具体地讲，当在LCD装置中使用高亮度的LED 时，LED放出的热会尤其令人担忧。

发明内容

本发明的示例性实施例提供了一种能够辐射安装在印刷电路板(PCB) 上的发光二极管(LED)产生的热的PCB、具有上述PCB的背光单元和具有 上述PCB的液晶显示(LCD)装置。

根据本发明的一方面，PCB包括基板、电线、虚设焊盘和导热粘附构件。 基板包括安装在基板的第一表面上的LED。电线电连接到LED。虚设焊盘形 成在所述第一表面上，以连接到电线。导热粘附构件附于基板的第二表面。

根据本发明的另一方面，PCB包括导热粘附构件、覆盖构件和LED。导 热粘附构件具有形成在导热粘附构件的第一表面上的电线。覆盖构件覆盖导 热粘附构件的第一表面。覆盖构件具有形成在其上的开口。LED通过覆盖构 件的开口连接到电线。

根据本发明的又一方面，背光单元包括光学构件、PCB和底部支架。PCB 包括基板、虚设焊盘和导热粘附构件。基板包括安装在基板的第一表面上的 LED和电连接LED的电线。虚设焊盘形成在所述第一表面上，以连接到电线。 导热粘附构件附于基板的第二表面。底部支架容纳光学构件和PCB。

根据本发明的又一方面，LCD装置包括LCD面板和向LCD面板提供光 的背光单元。背光单元包括光学构件、PCB和底部支架。PCB包括基板、虚 设焊盘和导热粘附构件。基板包括安装在基板的第一表面上的LED和电连接 LED的电线。虚设焊盘形成在第一表面上，以连接到电线。导热粘附构件附 于基板的第二表面。底部支架容纳光学构件和PCB。

因此，本发明的示例性实施例提供了一种PCB、具有该PCB的背光单元 和具有该PCB的LCD装置，上述PCB、背光单元和LCD装置均具有优良的 散热特性。另外，通过辐射来自用作光源的LED的热可以减少或防止对LED 和采用该LED的LCD装置的损坏。

附图说明

通过参照下面结合附图进行的详细描述，本发明示例性实施例的以上和 其它方面将变得更加清楚，在附图中：

图1是示出根据本发明示例性实施例的液晶显示(LCD)装置的分解透 视图；

图2是示出根据本发明示例性实施例的印刷电路板(PCB)的平面图；

图3是沿着图2中的线I-I′截取的剖视图；

图4是示出根据本发明示例性实施例的PCB的剖视图；

图5是根据本发明示例性实施例的背光单元的剖视图；

图6是示出图5的背光组件中产生的热流的示意图。

具体实施方式

在下文中，参照附图更充分地描述本发明的示例性实施例。然而，本发 明可以以许多不同的形式实施，而不应该理解为限于在此阐述的实施例。在 图中，为了清晰起见，可以夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。