[发明专利]半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

布线衬底，其具有主面和背面，且在上述背面上形成有外部连接 端子；

存储器芯片，其安装于上述布线衬底的上述主面上；

控制器芯片，其安装于上述存储器芯片上并控制上述存储器芯 片；以及

中介片，其安装于上述存储器芯片上并与上述控制器芯片电连 接，

其特征在于：

在上述存储器芯片的第一边上形成有第一端子，

上述中介片配置于上述存储器芯片的上述第一边与上述控制器 芯片之间，

在上述中介片的第一边上形成有第二端子，在与上述中介片的第 一边正交的第二边上形成有第三端子，在与上述中介片的第一边相对 的第三边上形成有第四端子，

形成于上述中介片的第一边上的上述第二端子与形成于上述存 储器芯片的第一边上的上述第一端子电连接，

形成于上述中介片的第二边上的上述第三端子经由设置于上述 布线衬底的上述主面上的一边的第五端子而与上述外部连接端子电 连接，

形成于上述中介片的第三边上的上述第四端子与上述控制器芯 片电连接。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于：

以层叠有多片上述存储器芯片的状态被安装在上述布线衬底的 上述主面上，

上述多片存储器芯片在与上述多片存储器芯片的各自的第一边 正交的方向上错开而层叠，以使设置在各自的上述第一边上的第一端 子露出。

3.根据权利要求2所述的半导体器件，其特征在于：

上述多片存储器芯片中的最下层的存储器芯片和其他的存储器 芯片在上述布线衬底的上述主面内以错开180度的状态而层叠，以使 形成有上述第一端子的上述第一边彼此朝向相反的方向，

上述最下层的存储器芯片的上述第一端子经由与上述第五端子 相接触的上述布线衬底的布线而与上述中介片电连接，

上述其他存储器芯片的上述第一端子与上述中介片的上述第二 端子电连接。

4.根据权利要求3所述的半导体器件，其特征在于：

上述控制器芯片经由设置于上述控制器芯片的第一边上的第六 端子而与上述中介片的第四端子相连接，

上述中介片的第一边和第三边的长度比上述控制器芯片的第一 边的长度更接近上述存储器芯片的第一边的长度。

5.一种半导体器件，包括：

布线衬底，其具有主面和背面，且在上述背面上形成有外部连接 端子；

存储器芯片，其安装于上述布线衬底的上述主面上；以及

控制器芯片，其安装于上述存储器芯片上，

其特征在于：

在上述存储器芯片的第一边上形成有第一端子，

在上述控制器芯片的第一边上形成有第二端子，在与上述控制器 芯片的第一边正交的第二边上形成有第三端子，

形成于上述控制器芯片的第一边上的上述第二端子与形成于上 述存储器芯片的第一边上的上述第一端子电连接，

形成于上述控制器芯片的第二边上的上述第三端子经由设置于 上述存储器芯片的与第一边正交的第二边一侧的上述布线衬底的上 述主面上的第四端子而与上述外部连接端子电连接，

以层叠有多片上述存储器芯片的状态被安装在上述布线衬底的 上述主面上，

上述多片存储器芯片在与上述多片存储器芯片的各自的第一边 正交的方向上错开而层叠，以使设置在各自的上述第一边上的第一端 子露出，

上述多片存储器芯片中的最下层的存储器芯片和其他的存储器 芯片在上述布线衬底的上述主面内以错开180度的状态而层叠，以使 形成有上述第一端子的上述第一边彼此朝向相反的方向，

上述最下层的存储器芯片的上述第一端子经由与上述第四端子 相连接的上述布线衬底的布线而与上述控制器芯片电连接，

上述其他存储器芯片的上述第一端子与上述控制器芯片的上述 第二端子电连接。