[发明专利]发光二极管元件封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种元件封装结构及其制造方法，特别涉及一种发光二极管元件封装结构及其制造方法。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，简称LED)因其具有高亮度、体积小、重量轻、不易破损、低耗电量和寿命长等优点，所以被广泛地应用于各式显示产品中，其发光原理如下：施加一电压于二极管上，驱使二极管里的电子与电洞结合，此结合所产生的能量是以光的形式释放出来。

一般来说，请参照图1a，发光二极管的封装结构由一导线架10及一射出成型的塑料主体12所构成，接着在将晶粒14形成于作为承载座的导线架10上，再利用一导线16来达成电性连结，最后灌注一透光的封装胶18包覆该晶粒14及该导线16，完成发光二极管的封装结构，请参照图1b。为使该塑料主体12能与该封装胶18具有较佳的附着能力，一般该塑料主体12使用亲水性的高分子材料作为原料。然而，由于该塑料主体12的亲水性，往往会使后续形成的封装胶18因分子间的作用力的关系，导致表面溢胶20的情形发生，请参照图1c。此外，由于该塑料主体12完全由亲水性的塑料所构成，因此当使用一段时间(曝露于大气一段时间)后，该塑料主体12容易因为吸收水气的关系，导致脱层的现象发生。

有鉴于此，发光二极管制程技术亟待一种新颖的封装结构及工艺，以解决上述提及的问题。

发明内容

综上所述，本发明的目的在于提出一种发光二极管元件的封装结构及其制造方法，其可以降低溢胶及脱层的现象，并进一步增加发光二极管元件产品的可靠性及稳定性。

根据本发明的一方面，提供了一种发光二极管元件的封装结构，其包含：一导线架，其中该导线架具有一承载部；一第一射出材料体，形成于该导线架上，环绕该承载部，其中该第一射出材料体的一侧剖面为一锥体，具有一尖端、一内侧表面及一外侧表面，并且该第一射出材料体为亲水性的高分子化合物；一第二射出材料体，包覆该第一射出材料体，并完全覆盖该第一射出材料体的外侧表面，其中该第二射出材料体为疏水性的高分子化合物；一芯片，配置于该承载部；以及一封装胶，包覆该芯片，并覆盖该第一射出材料体的内侧表面。

根据本发明的另一方面，提供了一种发光二极管元件封装结构的制造方法，其包含：提供一导线架，其中该导线架具有一承载部；形成一第一射出材料体于该导线架上，露出该承载部，其中该第一射出材料体的一侧剖面为一锥体，具有一尖端、一内侧表面及一外侧表面，并且该第一射出材料体为亲水性的高分子化合物；形成一第二射出材料体包覆该第一射出材料体，并完全覆盖该第一射出材料体的外侧表面，其中该第二射出材料体为疏水性的高分子化合物；配置一芯片于该承载部；以及形成一封装胶包覆该芯片，并覆盖该第一射出材料体的内侧表面。

根据本发明一较佳实施例，该发光二极管元件的封装结构包含一导线架，其中该导线架具有一承载部；一第一射出材料体形成于该导线架上，环绕该承载部，其中该第一射出材料体的一侧剖面为一锥体，具有一尖端、一内侧表面及一外侧表面；一第二射出材料体包覆该第一射出材料体，并完全覆盖该第一射出材料体的外侧表面；一芯片配置于该承载部；以及，一封装胶包覆该芯片，并覆盖该第一射出材料体的内侧表面。

此外，根据本发明另一较佳实施例，本发明还提供上述发光二极管元件封装结构的制造方法，包含：提供一导线架，其中该导线架具有一承载部；形成一第一射出材料体于该导线架上，露出该承载部，其中该第一射出材料体的一侧剖面为一锥体，具有一尖端、一内侧表面及一外侧表面；形成一第二射出材料体包覆该第一射出材料体，并完全覆盖该第一射出材料体的外侧表面；配置一芯片于该承载部；以及，形成一封装胶包覆该芯片，并覆盖该第一射出材料体的内侧表面。

本发明所提供的发光二极管元件封装结构及其制造方法，可以降低溢胶及脱层的现象，有效减少50％以上射出塑料体的吸水率，并维持射出塑料体与胶体的结合性，由此可进一步增加发光二极管元件产品的可靠性及稳定性。

以下通过多个实施例及比较实施例，以更进一步说明本发明的方法、特征及优点，但其并非用来限制本发明的范围，本发明的范围应以所附的权利要求所限定的范围为准。

附图说明

图1a及图1b为一传统发光二极管元件封装结构的剖面结构图。

图1c显示如图1a及图1b所示的传统发光二极管元件封装结构溢胶的现象。

图2a至图2c显示本发明一实施例所述的发光二极管元件封装结构的制作流程剖面图。

图3为本发明另一实施例所述的发光二极管元件封装结构的剖面示意图。

其中，附图标记说明如下：