[发明专利]表面黏着型磁性元件及其置件方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种磁性元件，特别涉及一种适用于表面黏着技术系统的表面黏着型磁性元件及其置件方法。

背景技术

一般而言，电器设备中常设有许多磁性元件，如变压器、电感元件等，而为了适应电器设备的薄型化，磁性元件及内部使用的导电绕组也须朝薄型化的趋势发展，以降低电器设备的整体体积。为此，各种可以将表面黏着装置(Surface Mount Device，SMD)，例如：表面黏着型磁性元件，以自动化程序组装于电路板的表面黏着技术(Surface Mount Technology，SMT)因此而取代人工插件作业，并持续蓬勃发展，通过此技术，可进一步研发各种微小化的电子元件，使得采用这些微小化电子元件的电子产品可以减小体积，且由于表面黏着技术系统为电子化作业，因而还可提高生产速度及质量，并增加电子产品的合格率。

现有表面黏着技术系统的自动化置件工艺主要由送料机将表面黏着型磁性元件输送至特定位置，再由置件机将之提取，并设置于已经涂布了焊料，例如：锡膏，的电路板上的特定位置，接着，再将该电路板送回焊炉进行焊接，由此使表面黏着型磁性元件固设于电路板上，在此过程中，将表面黏着型磁性元件设置于电路板上的步骤为极为重要的一环，一旦其放置的顺序安排不当或是设置的位置不够精确，皆会严重影响电路板组装时间以及所产出的质量。

请参阅图1，其为现有表面黏着技术系统的置件机吸取表面黏着型磁性元件的示意图。如图所示，置件机1的生产线中具有多个置件头11，且每个置件头11内具有与驱动装置，例如：真空泵(未图示)，连接的管件110，当表面黏着技术系统的程序启动后，则置件头11会水平及垂直移动至特定位置，使管件110末端的吸嘴111对准覆盖于送料机上的表面黏着型磁性元件2，接着，通过真空泵的动作来抽取管件110及吸嘴111内的空气，使吸嘴111对表面黏着型磁性元件2的上表面21产生真空吸引力，因而将表面黏着型磁性元件2吸附于置件头11上，然后，再依设定的程序将置件头11移动至所欲设置的电路板(未图示)上，再由真空泵反向将空气打入管件110中，使表面黏着型磁性元件2与吸嘴111脱离，而置放于电路板的特定位置上。

其中，表面黏着型磁性元件2的俯视及剖面结构分别如图2A及图2B所示，主要由两磁芯22包覆绕组结构23而形成，其中绕组结构23由线圈(未图示)缠绕于绕线架232上，再包覆绝缘层231而组成，并在磁芯22的外围设置固定框25，以用于将两磁芯22连接固定，然而，如图2B所示，当绕组结构23中的线圈缠绕圈数过多时，则会导致绕组结构23高于周边的磁芯22，或是当电感元件2的填充胶(未图示)或组合胶(未图示)凸出于上表面21，以及绕组结构23的线圈出现绕制不平顺的情况时，皆会使表面黏着型磁性元件2的上表面21产生凹凸不平整的情况，如此一来，当置件头11的吸嘴111罩设于表面黏着型磁性元件2的上表面21时，则会因上表面21不平整而导致吸嘴111与上表面21之间无法真空密封，因而在置件头11吸取表面黏着型磁性元件2的过程中容易因真空密封被破坏而导致吸引力不足，进而造成抛料的现象，使得生产线必须中断作业，再次重复置件作业，严重影响到生产线的效能并造成浪费工时。

请再参阅图2A，如图所示，表面黏着型磁性元件2还包含多个接脚24，接脚24与绕组结构23相连接，并自磁芯22底部延伸出，用以设置在电路板上涂布焊料的接点处，以使表面黏着型磁性元件2于过回焊炉后固设于电路板上，并与电路板上的电路电连接，然而，由于表面黏着型磁性元件2的体积极小，难以辨识其接脚24的脚位或是极性，因而在生产线作业时，容易将表面黏着型磁性元件2的方向或是极性摆设错误，而导致作业上的困扰。

此外，一般的表面黏着型磁性元件的体积极小，同时其上表面的表面积也相当小，难以在上面标示型号，因此无法辨识待组装的表面黏着型磁性元件的型号，使得生产线经常出现混料的情形，而造成作业上的不便。甚至于有些表面黏着型磁性元件会因上表面的表面积过小，而无法被置件机的吸嘴吸附，即无法以表面黏着技术系统自动化工艺来提取表面黏着型磁性元件并设置于电路板上，反而需要以人工用镊子夹取表面黏着型磁性元件进行置件作业，不仅耗费人力及工时，且使得作业流程较为繁复及效率极差。

因此，如何发展一种可改善现有技术缺陷，使表面黏着型磁性元件的上表面更易被表面黏着技术系统的置件机的吸嘴吸附，且更可辨识型号、脚位及极性的表面黏着型磁性元件及其置件方法，实为目前迫切需要研发的课题。

发明内容