[发明专利]发光二极管装置及其封装方法

权利要求书

1.一种发光二极管装置，包含有：

第一透明基板；

复数个发光二极管芯片，用以产生至少一种波长的第一波长之光线，该等发光二极管芯片固接于该第一透明基板上；

透明胶体，封装该等发光二极管芯片；以及

线路，形成于该第一透明基板上，并且与该等发光二极管芯片电性连接，其中该等发光二极管芯片产生的光分别向该第一透明基板的两侧面发出。

2.如权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于，该透明胶体包含有至少一种荧光材料，该荧光材料受一部分该第一波长之光线的激发而产生第二波长的光线，剩余的第一波长之光线与该第二波长的光线混合而获得预定之混合色光。

3.如权利要求2所述的发光二极管装置，其特征在于，该等发光二极管芯片所发出之光线为蓝光，该荧光材料包含一种黄光荧光材料或一种红光荧光材料与一种绿光荧光材料，且该荧光材料受激发所产生之光线与该等发光二极管芯片所产生之蓝光混合而成为白光。

4.如权利要求3所述的发光二极管装置，其特征在于，该第一波长范围介于380纳米至680纳米之间。

5.如权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于，还包括有接合材料，该等发光二极管芯片系利用接合材料固定于该第一透明基板上，该接合材料为共晶金属或银胶。

6.如权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于，该透明胶体包含有复数个半圆球状封胶，且各该半圆球状封胶分别包覆各该发光二极管芯片。

7.如权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于，该透明胶体包含一层封胶层，该封胶层覆盖于该第一透明基板上。

8.如权利要求7所述的发光二极管装置，其特征在于，另包含第二透明基板，其中该透明胶体设置于该第一透明基板与该第二透明基板之间。

9.如权利要求8所述的发光二极管装置，其特征在于，另包含间隙支撑物，设置于该第一透明基板与该第二透明基板之间。

10.如权利要求1所述的发光二极管装置，其特征在于，其中该线路包含有复数条第一导线与复数条第二导线，各该发光二极管芯片具有一个第一电极与一个第二电极，各该第一导线系电连接至各该第一电极，且各该第二导线系电连接至各该第二电极。

11.如权利要求10所述的发光二极管装置，其特征在于，另包含控制装置，该控制装置分别与该等第一导线及第二导线电性连接，用以控制该等发光二极管芯片的发光。

12.如权利要求10所述的发光二极管装置，其特征在于，该等发光二极管芯片系以点阵方式排列于该第一透明基板之一表面上，位于同一行的该等发光二极管芯片并联地电连接至该等第一导线上，位于同一列的该等发光二极管芯片并联地电连接至该等第二导线上。

13.一种发光二极管装置之封装方法，其特征在于，包含有：

提供第一透明基板；

于该第一透明基板上形成线路；

将复数个发光二极管芯片固接于该透明基板上，并电连接至该线路；以及

将透明胶体设置在该第一透明基板上，并封装该等发光二极管芯片。

14.如权利要求13所述的发光二极管装置之封装方法，其特征在于，形成该线路之步骤包含进行至少一次金属蒸镀制程与至少一次曝光显影制程，以于该透明基板上形成该线路。

15.如权利要求13所述的发光二极管装置之封装方法，其特征在于，进一步包括提供第二透明基板，该胶体设置在该第一透明基板与该第二透明基板之间，并包覆该等LED芯片。

16.如权利要求15所述的发光二极管装置之封装方法，其特征在于，进一步包括在该第一透明基板上设置间隙支撑物，用以支撑该第一透明基板与该第二透明基板。

17.如权利要求13所述的发光二极管装置之封装方法，其特征在于，进一步包括固化该透明胶体。