[发明专利]印刷电路板和包括印刷电路板的麦克风无效
申请号: | 200910004457.9 | 申请日: | 2009-02-25 |
公开(公告)号: | CN101547386A | 公开(公告)日: | 2009-09-30 |
发明(设计)人: | 秋伦载;金敬浩 | 申请(专利权)人: | BSE株式会社 |
主分类号: | H04R1/04 | 分类号: | H04R1/04;H04R1/08 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 王新华 |
地址: | 韩国仁*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 电路板 包括 麦克风 | ||
1.一种在麦克风中使用的印刷电路板PCB;
其中,PCB包括通过堆叠和组合两层或更多层形成的多个层,
声孔穿过所述多个层以允许外部声音被传送通过PCB,并且
在所述多个层之间设置异物流入阻止构件,所述异物流入阻止构件在声孔处被形成为至少比声孔大,其中,异物流入阻止构件包括多个通孔,声音能够通过该通孔被传送,但阻止异物。
2.根据权利要求1所述的PCB,其中,异物流入阻止构件包括网状的网元件。
3.根据权利要求1所述的PCB,其中,异物流入阻止构件的长度和宽度与堆叠的多个层的长度和宽度相同。
4.根据权利要求3所述的PCB,其中,异物流入阻止构件包括具有导电性的金属。
5.一种麦克风,包括:
壳;
在壳内部形成的且把外部声音转换成电信号的电信号产生单元;和
根据权利要求1所述的PCB。
6.根据权利要求5所述的麦克风,其中,电信号产生单元包括微机电系统(MEMS)芯片。
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