[发明专利]印刷电路板和包括印刷电路板的麦克风无效

专利信息
申请号: 200910004457.9 申请日: 2009-02-25
公开(公告)号: CN101547386A 公开(公告)日: 2009-09-30
发明(设计)人: 秋伦载;金敬浩 申请(专利权)人: BSE株式会社
主分类号: H04R1/04 分类号: H04R1/04;H04R1/08
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 王新华
地址: 韩国仁*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 印刷 电路板 包括 麦克风
【权利要求书】:

1.一种在麦克风中使用的印刷电路板PCB;

其中,PCB包括通过堆叠和组合两层或更多层形成的多个层,

声孔穿过所述多个层以允许外部声音被传送通过PCB,并且

在所述多个层之间设置异物流入阻止构件,所述异物流入阻止构件在声孔处被形成为至少比声孔大,其中,异物流入阻止构件包括多个通孔,声音能够通过该通孔被传送,但阻止异物。

2.根据权利要求1所述的PCB,其中,异物流入阻止构件包括网状的网元件。

3.根据权利要求1所述的PCB,其中,异物流入阻止构件的长度和宽度与堆叠的多个层的长度和宽度相同。

4.根据权利要求3所述的PCB,其中,异物流入阻止构件包括具有导电性的金属。

5.一种麦克风,包括:

壳;

在壳内部形成的且把外部声音转换成电信号的电信号产生单元;和

根据权利要求1所述的PCB。

6.根据权利要求5所述的麦克风,其中,电信号产生单元包括微机电系统(MEMS)芯片。

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