[发明专利]壳体及电子装置无效
申请号: | 200910004492.0 | 申请日: | 2009-03-12 |
公开(公告)号: | CN101835352A | 公开(公告)日: | 2010-09-15 |
发明(设计)人: | 田凯诚;周志杰;黄鸿昌;孙志铠 | 申请(专利权)人: | 和硕联合科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K5/02;H01M10/44 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 冯志云;郑特强 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 壳体 电子 装置 | ||
1.一种壳体,其特征是,该壳体包含:
本体,包含底壁及与上述底壁邻接的侧壁,上述侧壁包含卡合部;以及
脚垫,包含底垫及与上述底垫连接的侧垫,上述底垫连接上述底壁的外侧表面,上述侧垫与上述卡合部相互卡合而设置于上述侧壁的外侧表面上,且部分上述侧垫延伸至上述本体内。
2.根据权利要求1所述的壳体,其特征是,上述本体包含上盖及与上述上盖连接的底座。
3.根据权利要求2所述的壳体,其特征是,上述侧垫包含支撑部及与上述支撑部连接的夹持部,上述支撑部突出于上述侧壁的外侧表面,上述夹持部位于上述本体内。
4.根据权利要求3所述的壳体,其特征是,上述卡合部包含设置于上述底座上的至少一第一板块及形成于上述上盖的破孔,当上述上盖与上述底座结合时,上述支撑部穿过上述破孔而突出于上述上盖外。
5.根据权利要求4所述的壳体,其特征是,上述卡合部包含设置于上述上盖上的第二板块,当上述上盖与上述底座结合时,上述夹持部被上述第一板块及上述第二板块夹持。
6.根据权利要求5所述的壳体,其特征是,上述第一板块的板面延伸方向垂直于上述第二板块的板面延伸方向。
7.根据权利要求4所述的壳体,其特征是,上述卡合部还包含第三板块,其设置于上述底座上,当上述上盖与上述底座结合时,上述第三板块穿过上述破孔而突出于上述本体外并与上述支撑部连接。
8.根据权利要求7所述的壳体,其特征是,上述支撑部包含凹槽,且上述凹槽的开口方向对应于上述底座上的上述第三板块的板面延伸方向,使上述第三板块插置于上述凹槽中。
9.根据权利要求8所述的壳体,其特征是,上述夹持部围绕上述凹槽的周缘。
10.根据权利要求8所述的壳体,其特征是,上述夹持部自上述支撑部垂直于上述凹槽的上述开口方向延伸。
11.根据权利要求10所述的壳体,其特征是,上述夹持部包含第一部分及与上述第一部分连接的第二部分,上述第一部分具有第一伸展方向,上述第二部分具有第二伸展方向,上述第一伸展方向与上述第二伸展方向间具有夹角。
12.根据权利要求1所述的壳体,其特征是,上述侧垫包含支撑部及与上述支撑部连接的夹持部,上述卡合部包含第一板块及第二板块,上述第一板块和第二板块连接形成狭槽,上述夹持部夹持于上述狭槽中。
13.根据权利要求1所述的壳体,其特征是,上述卡合部为T形槽或鸠尾槽。
14.一种电子装置,其特征是,该电子装置包含:
本体,包含底壁、与上述底壁邻接的侧壁及容置空间,上述侧壁包含卡合部;
脚垫,包含底垫及与上述底垫连接的侧垫,上述底垫连接上述底壁的外侧表面,上述侧垫与上述卡合部相互卡合而设置于上述侧壁的外侧表面上,且部分上述侧垫延伸至上述本体内;以及
电路模块,容置于上述容置空间中。
15.根据权利要求14所述的电子装置,其特征是,上述本体包含上盖及与上述上盖连接的底座。
16.根据权利要求15所述的电子装置,其特征是,上述侧垫包含支撑部及与上述支撑部连接的夹持部,上述支撑部突出于上述侧壁的外侧表面,上述夹持部位于上述本体内。
17.根据权利要求16所述的电子装置,其特征是,上述卡合部包含设置于上述底座上的第一板块及形成于上述上盖的破孔,当上述上盖与上述底座结合时,上述支撑部穿过上述破孔而突出于上述上盖外。
18.根据权利要求17所述的电子装置,其特征是,上述卡合部包含设置于上述上盖上的第二板块,当上述上盖与上述底座结合时,上述夹持部被上述第一板块及上述第二板块夹持。
19.根据权利要求18所述的电子装置,其特征是,上述第一板块的板面延伸方向垂直于上述第二板块的板面延伸方向。
20.根据权利要求17所述的电子装置,其特征是,上述卡合部还包含第三板块,其设置于上述底座上,当上述上盖与上述底座结合时,上述第三板块穿过上述破孔而突出于上述本体外并与上述支撑部连接。
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