[发明专利]集成电路装置与其测量系统和方法

权利要求书

1.一种集成电路装置，包括：

基板，具有多个第一输出端；

第一芯片，通过多个第一凸块而堆叠在该基板上，且该芯片具有多个第一导通孔；

多个第一传导元件，分别对应形成在该多个第一导通孔其中之一内，并分别电性连接该多个第一凸块；

第一传感器，配置在该第一芯片上，用以感测该第一芯片的电阻值，并产生第一组感测信号；以及

第一导线对，分别将该第一传感器电性连接至对应的第一传导元件，以将该第一组感测信号通过对应的第一传导元件和对应的第一凸块而传送至该多个第一输出端。

2.如权利要求1所述的集成电路装置，其中该第一传感器配置于该第一芯片的上表面。

3.如权利要求1所述的集成电路装置，其中该第一传感器配置于该第一芯片的下表面。

4.如权利要求1所述的集成电路装置，其中该第一传感器配置于该第一芯片的内部。

5.如权利要求1所述的集成电路装置，其中该第一传感器配置于该第一芯片的侧边。

6.如权利要求1所述的集成电路装置，还包括：

第二传感器，与该第一传感器分别配置在该芯片的上表面和下表面，而该第二传感器也用以感测该第一芯片的电阻值，并产生第二组感测信号；以及

第二导线对，分别将该第二传感器耦接至对应的第一传导元件，以将该第二组感测信号透过对应的第一传导元件和对应的第一凸块传送至该多个第一输出端。

7.如权利要求6所述的集成电路装置，其中该第二传感器在该第一芯片下表面的位置，是相对于该第一传感器在该第一芯片上表面的位置。

8.如权利要求1所述的集成电路装置，还包括：

第二芯片，具有多个第二导通孔，并通过多个第二凸块堆叠在该第一芯片上，其中每一该多个第二凸块分别对应电性连接该多个第一传导元件其中之一；

多个第二传导元件，分别对应形成在该多个第二导通孔其中之一中，并电性连接该多个第二凸块；

第三传感器，配置在该第二芯片上，用以感测该第二芯片的电阻值，并产生第三组感测信号；

第三导线对，将该第三传感器电性连接至对应的第二传导元件，以将该第三组感测信号透过对应的第二传导元件、对应的第二凸块、对应的第一传导元件和对应的第一凸块传送至该多个第一输出端。

9.如权利要求1所述的集成电路装置，其中该多个第一输出端配置在该基板上与该多个第一凸块相同的表面。

10.如权利要求1所述的集成电路装置，还包括：

多个第一焊垫，分别配置在该多个第一输出端上；以及

多个第四导线，分别将该多个焊垫电性连接至该多个第一凸块。

11.如权利要求1所述的集成电路装置，还包括：

多个第二输出端，配置在该基板上与该多个第一凸块不同的表面；以及

多个第二焊垫，分别配置在该多个第二输出端上。

12.如权利要求11所述的集成电路装置，其中该基板还具有：

多个第三导通孔；

多个第三传导元件，分别对应形成在该多个第三导通孔其中之一中，且各该第三传导元件分别对应耦接该多个第一凸块其中之一；以及

多个第五导线，分别将该多个第三传导元件电性连接至该多个第二焊垫。

13.一种测量系统，适用于具有堆叠结构的集成电路装置，其具有基板和多个芯片，且该多个芯片依序堆叠在该基板上，而该测量系统包括：

第一传感器，电性连接该多个芯片其中之一，用以感测对应的芯片的电阻值，并产生第一组感测信号，其中每一该多个芯片具有多个第一导通孔，而多个传导元件则分别对应形成在该多个第一导通孔其中之一中，使得该多个芯片透过该多个第一传导元件和多个凸块电性连接该基板；

第一导线对，将该第一传感器电性连接至对应的传导元件，以将该第一组感测信号透过对应的传导元件和对应的凸块传送到该基板上的第一输出端；以及

分析模块，电性连接该多个第一输出端，并接收及分析从该输出端所输出的第一组感测信号。

14.如权利要求13所述的测量系统为应力/应变测量系统。

15.如权利要求13所述的测量系统，其中该第一传感器配置于对应的芯片的上表面。